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改善散热结构提升白光led使用寿命

用。  lumileds 于 2005 年开始样品出货的高功率 led 芯片,接合容许温度更高 + 1850c ,比其它公司同级产品高 600c ,利用传统 rf4印刷电路板封装时,周围环境温

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37

改善散热结构提升白光led使用寿命

用。  lumileds 于 2005 年开始样品出货的高功率 led 芯片,接合容许温度更高 + 1850c ,比其它公司同级产品高 600c ,利用传统 rf4印刷电路板封装时,周围环境温

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照明用led驱动器需求和解决方案分析

c3454是一种同步降压-升压型dc/dc转换器,为用单节锂离子电池输入以高1a的电流驱动单个大功率led而优化。该器件视vin与led正向电压之间关系的不同,自动在同步降压、同

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白色led的恒流驱动

用了这种电流源结构,电流精度为2%、匹配度0.3%。由于电流调节器允许较低的压差,可以获得较高的效率。图5c表明所有被测试的6只白色led电流均保持在稳定的17.5ma,由于省去了

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271739.html2012/4/10 23:30:19

led 组装静电防护最低要求

对静止不动的电荷。 静电的特点 高电位:可数万至数十万伏,操作时常数百和数千伏。 低电量:静电流多为微安级 (ma) 。 作用时间短:微秒级 。 受环境影响大:特别是湿度,湿

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271706.html2012/4/10 23:23:29

led光源与传统光源相比的显著特性

高光效 led光效50~200流明/瓦,光谱窄,单色性好,几乎所有发出的光都可利用,且无需过滤直接发出色光. 高节能 具有电压低、电流小、亮度高的特性.一个10~12

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271698.html2012/4/10 23:22:51

led光源介绍

前国际上出现大晶片led,晶片面积40mil。其发光过程包括三部分:正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中,当电子经过该晶片时,

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271697.html2012/4/10 23:22:48

led光源与白炽灯的对比优点

烧,热沉积、光衰减等特点,而采用led灯体积小,重量轻,环氧树脂封装,可承受高强机械冲击和震动,不易破碎,平均寿命10万小时,led灯具使用寿命可5-10年,可以大大孤低灯

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271693.html2012/4/10 23:22:34

预测:2010年全球led产值将96亿美元

d机台产能,2010年全球新增mocvd机台数将720台。预估2010年全球led产值将高96亿美元,年增率37%。其中,台湾2010年led产值亦将25亿美元,年增43美

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271610.html2012/4/10 23:11:10

全球led驱动市场持续扩大 照明领域成重点

来自各类应用的需求持续推升led产值增加,根据台湾研调单位拓墣产业研究所的预估指出,ledtv于今年电视市场的渗透率将到43%,至2014年渗透率可望100%,出货量将从

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