站内搜索
体化精工航空铝材，具有良好的导热性，超强的空气对流设计，更好的解决散热问题。2、此款24w大功率led球泡灯、led灯泡，面罩采用pvc材料，有透明面罩、高档乳白磨砂透明面罩和奶白
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/2/24/310065.html2013/2/24 15:49:02
罩，亮灯时，洁白无睱。、2、led吸顶灯的面罩采用亚克力材料，透光率高达92%，光线均匀柔和，耐腐蚀性强，不变色，长久耐用，易于清洁。3、此款led吸顶灯采用48颗5730贴片灯
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/8/12/323299.html2013/8/12 14:25:59
led照明灯具的价格战时日趋激烈，相信价格问题是也是老板们每日所关注的课题，以下就其芯片、散热、电源、配件等方面做简要分析：首先led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工
http://blog.alighting.cn/prslighting/archive/2013/5/7/316695.html2013/5/7 14:08:34
流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
积。因为通过二极管的粉末含量很高,hb-led要求有一个散热片,散热片能够使设备的温度降下来,进行有效的散热,从而优化设备的性能。有效的进行散热非常重要,它保证led在长时间内能正
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127094.html2011/1/12 17:25:00
热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装置，来降
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
