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高亮度led的结构特点和应用

中使用“早期采用者”和“汽车市场段”两个短语。一些人也许会断言,这种并置会在矛盾修饰法中大其道。然而,高亮度 led 给汽车制造商带来了几个引人注目的特性,而且,虽然这种应用比较

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229917.html2011/7/17 23:12:00

led显示器件发展简史

彩广告显示屏的实现成为可能,这样的显示屏能够显示真彩、全运动的视频图像。蓝光led的出现使人们还能利用倒转换的磷光材料将较高能量的蓝光部分地转换成其它颜色。将蓝光与转换磷的黄光整

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229925.html2011/7/17 23:19:00

led晶圆技术的未来发展趋势

成了gan/缓冲层/衬底的柱状结构和沟槽交替 的形状。然后再进gan晶圆层的生长,此时生长的gan晶圆层悬空于沟槽上方,是在原gan晶圆层侧壁的横向晶圆生长。采用这种方法,不需要掩膜,因

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00

金属有机化学汽相淀积(mocvd)技术

素的有机化合物和ⅴ族元素的氢化物等作为晶体生长原料,以热分解反应方式在衬底上进汽相外延,生长各种ⅲ-ⅴ族、ⅱ-ⅵ族化合物半导体以及它们的多元固溶体的薄膜层单晶材料。mocvd是在

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229936.html2011/7/17 23:24:00

led隧道照明灯具的节能分析

三是在洞外的山体坡面上进大面积栽种常青植被等等。这些措施均可起到较好的降低洞外亮度的作用。二、洞外天气对隧道照明能耗的影响与节能对策洞外亮度对加强照明能耗的影响很大,而天气、季

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229953.html2011/7/17 23:33:00

led生产工艺简介

一、生产工艺1.工艺:a)清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b)装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台

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led背光源制作工艺简介

极备上银胶后进扩张,将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺晶胚上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进烧结使银胶固化。c、压焊:用铝丝或金丝焊

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00

【fl4841】发光指挥棒【西安】

弱,此时应停止使用并进充电。 三、fl4841发光指挥棒 注意:充电和拆卸灯具应由专业人员在安全场所进。每次使用完后应及时进充电,充电时必须关断照明开关。在环境温度较高的场

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230008.html2011/7/18 14:46:00

led芯片封装缺陷检测方法研究

引脚式led芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路光电流进

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

浅谈led照明电器的检测与认证

、防触电保护是否依然达标、紫外线和光源溅射危害防护是否依然达标。如果存在任意一个否定的判断,则应将其视为易碎部件并进冲击试验。  用于悬挂灯具的带电软缆有何机械性能要求?  应选

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230136.html2011/7/19 0:04:00

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