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功率led在古建筑照明中的应用

式针对中国古建筑的瓦片尺寸及结构设计,在不破坏建筑结构的同时展现建筑屋面的明暗光影变化。最终的照度情况如(图一)所示。   c、不同层次屋面的宽度不一,在不同屋面的外沿口阴阳瓦的凹

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134137.html2011/2/20 23:03:00

阐述功率型led封装发光效率

由器件的尺寸、结构及材料所决定的固定值。设发光二极管的热阻为rth(℃/w),热耗散功率为pd(w),此时由于电流的热损耗而引起的pn结温度上升为:   △t(℃)=rth×p

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00

手机白光led驱动电路解决方案分析

动设计的新要求 要将传统的氙气闪光灯放置到尺寸相当紧凑的手机内对设计工程师来说极具挑战性,因为除了粗大的闪光用高压电容外,还必须加上灯泡以及相关的变压器与电子线路,而传统的闪光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00

可拍照手机的led闪光灯实现方案

安华高科技在设计hsmw-c830和hsmw-c850时,使它们在机械和电子上能够级联。封装特意做得很薄,这样方便设计师将两个模块层叠使光输出倍增,这种组合方式占用空间最小。如果两

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00

低端8位mcu使高亮度汽车led控制成为可能

近推出的超低端mcu(mc9rs08ka2)共同使用于hbled的驱动应用中。该器件集所有所需的功能于一体,与数量最小的一批外部元件共同实现降压变换器的功

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134129.html2011/2/20 22:59:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

尺寸,散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。  3. led封装工艺流

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

基于cyclone ep1c6和spce061a的led大屏幕系统设计

子大屏幕。整块大屏幕是模块化的结构,每4个16×16的点阵块为一个最小模块,每行点阵由3个同样的最小模块级联而成,共8行。大屏幕上要求连续显示5屏内容,且每屏都具有上下左右移动等动画效

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134119.html2011/2/20 22:55:00

背光驱动电路的选择策略和应用介绍

越来越多的便携式消费电子产品配备了彩色显示屏,例如手机、数码相机、pda、mp3、pmp播放器等,其中手机又占据了这个市场的绝大部分份额,从而导致了这两年来中小尺寸显示屏产业

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134117.html2011/2/20 22:54:00

si衬底gan基材料及器件的研究

[1]报道的第一个gan发光二极管到nakamura[2]研制出的gan基蓝光激光器仅仅只有二十几年的时间。近年来,有关gan基材料和器件的研究及发展更是大大加速了。由于gan大尺

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白色发光二极管及其驱动电路

5 lmw。citizen公司采用nichia公司的白色led裸片开发出迄今为止世界上最小的白色led,其厚度为0.55 mm。nichia公司的非smd型白色led的尺寸为11.

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