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构，决定了小功率插件封装导热能力很差。 白光led的光衰退问题，主要是热引起的，与led热路径相关的材料都要被考虑。上面已经讨论了底座问题，剩下的就是固晶胶、配粉的胶、保护
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/24/166992.html2011/4/24 12:09:00
近日，台湾汉晶光电有限公司年产4英寸蓝光led芯片1.92万片项目落户福建云霄县，计划投建30台mocvd，其中第一期预计投产15台mocvd。
https://www.alighting.cn/news/20110422/115765.htm2011/4/22 10:56:04
目前，led照明产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。随着led芯片技术的进步，晶蓝德灯饰已着重加强led照明产品的开发，并决定在led照明产
https://www.alighting.cn/news/20110422/115767.htm2011/4/22 9:51:50
硅晶柱长成后，整个晶圆的制作才到了一半，接下必须将晶柱做裁切与检测，裁切掉头尾的晶棒将会进行外径研磨、切片等一连串的处理，最后才能成为一片片价值非凡的晶圆，以下将对晶柱的后处理制
https://www.alighting.cn/resource/20110421/127709.htm2011/4/21 15:40:34
这里网友简单的分享了led芯片的分级方式方法，欢迎大家跟帖交流；
https://www.alighting.cn/resource/20110421/127712.htm2011/4/21 14:01:21
心,组装完毕需在灯具散热模块外面,加烤漆保护以防气候侵蚀。不料这个外部保护的喷漆却把散热模块的热度又封了回去,造成散热不良导致led磊晶光衰。而要解决这些既存问题,建议路灯厂商厂商
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/172234_82.htm2011/4/20 17:22:34
装方法、材料和运用机台时，须考虑到led磊晶的外形、电气/机械特性和固晶精度等因素。大功率led封装工艺就需要新的固晶工艺，一种就是利用共晶焊接技
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
目前各家led厂商包含台达电、大同集团、玉晶光、晶电、光宝科技、亿光电子等都大举跨入两岸led路灯市场，抢进标案工程， led专业厂商泰沂科技也凭借的多年在美国led航太的散热专
https://www.alighting.cn/news/20110420/115853.htm2011/4/20 11:57:47
led专利战一直从未止息。在国际巨头专利壁垒之下，中国led企业如何突围而出、胜券在握、顺利解决专利纠纷？国家知识产权局、专利局及广东省知识产权局及国内权威专利专家，与晶科电子
https://www.alighting.cn/news/20110420/91229.htm2011/4/20 11:35:24
验。生产工艺稳定时，1000小时的寿命试验频次较低，5000小时的寿命试验频次可更低。 3、过程与注意事项 对于led芯片寿命试验样本，可以采用芯片，一般称为裸晶，也可以采用经过封装
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166241.html2011/4/19 22:31:00
