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csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于LED晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27
其工作温度承受能力可达到110°c. 这种小型装置采用0603(s-spice)的业界封装标准,其封装好的spiceLED高度仅仅为0.6mm。如此小型,高效能,高可靠的设
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/28/6734.html2009/9/28 15:41:00
封装对LED照明灯具来说差不多算是最后一道手续了，然后即可正常点亮，封装环节几乎决定了LED照明的最后一程，因此是非常重要的。国内的LED照明封装厂家数量的增多，直接导致厂家之
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/22/372388.html2015/7/22 9:30:05
LED照明属于固态照明的一种，比传统照明方式具有环保、体积小、寿命长、反应速度快等多项优点，更重要的是其具备省电特性，比起传统照明至少省电40%以上，故被视为是次世代的照明。
https://www.alighting.cn/news/2008728/V16760.htm2008/7/28 10:43:19
2009年7月中国台湾上市LED厂商营收总额共新台币59.82亿元（下同，新台币），较去年同期增长3.8%，较6月营收56.52亿元增长5.8%，目前上游芯片厂蓝光产能利用率满
https://www.alighting.cn/news/20090813/117808.htm2009/8/13 0:00:00
%)。其中LED芯片厂 4月营收总额为20.89亿元，较上月增长4.4%﹔LED封装厂商4月份营收约32.7亿，较上月增长12.4
https://www.alighting.cn/news/20090514/95710.htm2009/5/14 0:00:00
持续追求高亮度的LED，其使用的封装技术若没有对应的强化提升，那么高亮度表现也会因此打折，因此本文将针对hb LED的封装技术进行更多讨论，包括光通方面的讨论，也包括热导方面的讨
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119315.html2010/12/9 14:24:00
表面活性剂的加入，增加了粉浆的稳定性：感光胶内外相结构既保持了硅胶的优良特性，又能通过外相曝光影使硅胶具有平面保形涂层.得到的白光LED的光通量大幅度提高。
https://www.alighting.cn/2014/10/31 11:10:02
目前，四川成都LED显示屏产业正面临良好的市场机遇。随着LED器件材料性能的不断提高，全彩色显示屏正在成为四川成都LED显示屏行业新的增长点……
https://www.alighting.cn/news/20120803/90367.htm2012/8/3 11:11:54
LED背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于LED是点光源，而ccfl是线光源。从长远的趋势来看，LED背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普
https://www.alighting.cn/2012/12/31 16:44:28
