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方大集团借专利抢LED照明产业高地

据了解,方大国科公司在我国首先研制成功拥有自主知识产权的大功率高光度半导体发光芯片,是我国为数不多掌握半导体照明和LED日光灯关键制造技术的企业,目前已在半导体照明领域有145

  https://www.alighting.cn/news/20100816/118726.htm2010/8/16 0:00:00

供应天豪灯具外壳密封全自动涂机械(硅橡;热熔

天豪灯具外壳密封全自动涂机械(硅橡;热熔):服务高端制造,掌握一流技术,运用一流工艺,创造一流产品;帮您实现高效,精准,快速,节能,环保的点梦想;发展理念做世界品质,成中

  http://blog.alighting.cn/thlanyu/archive/2010/3/12/35714.html2010/3/12 11:48:00

士兰微董事长自曝2014年三大看点

2013年之前,公司LED产业产能规模较小,所以更容易受到价格战波及。但通过产能和品质的提升,再加上LED照明市场正在快速兴起,士兰微芯片的市场占有率已大幅提升。

  https://www.alighting.cn/news/20140509/111553.htm2014/5/9 9:31:11

为什么要进行分光分色

LED的生产制造过程中有一个步骤就是分光分色,那么本文就简单说一下,为什么要进行分光粉色;

  https://www.alighting.cn/resource/20101214/128129.htm2010/12/14 16:23:38

台厂新产能陆续开出,厂商看好q3供需情况

目前台湾LED扩厂情况,预估2008年所有LED台厂将新增100台上下的LED外延机台,其中晶电(2448)预计增加22台,广鎵(8199)也已经投资新台币5亿元购买mocvd机

  https://www.alighting.cn/news/20080619/91358.htm2008/6/19 0:00:00

LED失效分析

身很强壮,但包复chip的封装材料则易遭受损伤,因此,LED灯粒的失效多可归因于封装材料的破坏或劣化所导

  https://www.alighting.cn/resource/20110721/127409.htm2011/7/21 14:47:21

发光二极管照明灯具封装创新探讨

一、常规现有的封装方法及应用领域 中国照明网技术论文·灯具   目前LED封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。   支架

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00

春节期间LED十大热闻回顾一览

今年春节,LED圈一刻也没闲着,无论是国内还是国外,天天都有重磅消息传出。在节后开工日,让我们迅速回顾一下在这个举国同庆的新春佳节里,LED圈都发生了“神马”事情?

  https://www.alighting.cn/news/20140208/98400.htm2014/2/8 12:55:37

LED背光源未来7大技术升级

LED电视主要比拼的不仅是厚度,还包括更为经济、节能的电力消耗,更为出色的画质。诸多方面的技术性能优势是LED电视市场快速增长的核心原因。

  https://www.alighting.cn/news/20100729/90999.htm2010/7/29 11:22:35

浅谈LED照明的驱动芯片选用技巧

  https://www.alighting.cn/2013/11/22 16:12:47

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