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d器件逐渐转向大功率集成封装光源模组。目前的大功率集成封装光源模组的功率最高可达 100w以上，但这类光源由于发光面积较大，为光学配光设计带来困难。 中山大学半导体照明系统研
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/7/28/58333.html2010/7/28 15:51:00
料、制备方法、发光机理等方面进行更加深入的研究，争取早日在红色长余辉发光材料方面做出突破。 2、 白色长余辉发光材料 白光是非常重要的照明及显示器件的发光颜色，对于白光的获
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58022.html2010/7/27 11:48:00
led封装技术及荧光粉在封装中的应用 新力光源有限公司发光材料研发中心 鲁雪光 led封装是将外引线连接到led芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
对于制作led芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和led器件的要求进行选择。
https://www.alighting.cn/resource/20100726/128332.htm2010/7/26 9:54:02
体器件，它可以直接把电转化为光。近年来，基于led本身具有的寿命长、节能、色彩丰富、安全、环保等优点，各路人马已经纷纷抢进led市场，在炎炎烈日下，照明市场也已经越来越引爆。 随
http://blog.alighting.cn/weiku123/archive/2010/7/26/57806.html2010/7/26 9:23:00
http://blog.alighting.cn/bolunteled/archive/2010/7/22/57141.html2010/7/22 14:37:00
1 总论 保护电器在低压配电系统中占有重要地位 配电线路发生故障保护主要器件——低压熔断器和低压断路器 正确选择和整定电器参数 * 国家标准—《低压配电设
http://blog.alighting.cn/1327/archive/2010/7/21/56953.html2010/7/21 11:17:00
本设计方案采用恩智浦半导体 (nxp)的电源管理芯片 、微控制器 、i2c器件、led驱动 器件,为led灯 光系统设计提供全套的方案设计。
https://www.alighting.cn/news/20100721/102283.htm2010/7/21 10:19:02
时，led芯片及器件的供应是否能跟上高速成长的需求成为市场隐
https://www.alighting.cn/news/20100721/92436.htm2010/7/21 0:00:00
台背景，从而实现了产品特色化、市场国际化、业务全面化、服务专业化的发展格局；以其强劲的竞争优势，一跃成为国内led应用领域增长最快的企业。业务涵盖led发光器件、led应用产品的生
http://blog.alighting.cn/Xiaociyu/archive/2010/7/20/56729.html2010/7/20 9:05:00
