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2008广州国际照明展保时利展位布置(图)

2008广州国际照明展将于2008年6月8-11日盛大开场,刚刚进入5月,各参展企业纷纷规划展位,提交了他们在2008广州国际照明展上的“战场”布局。

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15622.htm2008/5/14 14:01:56

大功率白光led封装技术与发展趋势(图)

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

大功率白光led封装技术与发展趋势(图)

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

2008广州国际照明展胜艺展位布置组图

2008广州国际照明展将于2008年6月8-11日盛大开场,刚刚进入5月,各参展企业纷纷规划展位,提交了他们在2008广州国际照明展上的“战场”布局。

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15621.htm2008/5/14 13:41:44

飞利浦牵手得邦涉足紧凑型荧光灯生产

5月12日,由国内先进的节能灯研发和制造企业横店得邦电子有限公司与全球节能照明领域的领导者飞利浦共同投资的东阳得邦照明有限公司在东阳横店电子工业园内举行了签约仪式。

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15615.htm2008/5/14 11:26:35

芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

高力国际灯具港18日向地震灾区捐款

高力国际灯具港于5月18日15时在南广场将举行“高力国际灯具港携手众商家向地震灾区人民捐款爱心行动”,现场所募集到的捐款全部转交给中国红十字总会。

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15609.htm2008/5/14 10:19:03

2008led照明(中国)市场现状及应用趋势研讨会

2008led照明(中国)市场现状及应用趋势研讨会  时间:2008年5月23日13:00-16:30    地点:深圳上海宾馆(深圳市深南中路3032号)    主办单位:广

  http://blog.alighting.cn/1106/archive/2008/5/14/8865.html2008/5/14 10:13:00

震灾区急需照明用品 企业与灯城在行动

北京时间2008年5月12日14时28分,四川省汶川县发生7.8级地震。地震灾区急需药品、食品、以及应急照明设备,目前已有两批应急照明设备运往灾区,各照明企业欲捐助灾区,请速与我

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15607.htm2008/5/14 9:57:13

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