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真、图形多变（动态全彩控制） 不同的芯片材料可以获得不同的单色LED；而相同的芯片材料在不同的外延片部位生长出来的LED的光色也各不相同。只要芯片合金组分有细微的变化，就会造成le
http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/17/303966.html2012/12/17 13:37:49
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304028.html2012/12/17 19:32:07
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304034.html2012/12/17 19:32:11
中国LED照明产业知识产权的问题到底在哪里？大家在口头上都比较重视，但是实际上重视程度却还远远不够，因为目前还没有形成良好的气氛和环境。 在中国，侵权企业的日子还可以过得不
http://blog.alighting.cn/joywayjn/archive/2012/12/19/304807.html2012/12/19 14:29:18
d灯带表面硅胶套管无脏污、划伤、破损、无变形扭曲，套管内LED灯带无扭曲变形、拱曲等。二、电气检验标准 单色LED灯带通电无芯片不亮、微亮现象。 rgb灯带通电r/g/b各组分别检
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/6/20/319518.html2013/6/20 11:28:08
色的光源。 1998年发白光的LED开发成功。这种LED是将gan芯片和钇铝石榴石（yag）封装在一起做成。gan芯片发蓝光（λ p =465nm，wd=30nm），高温烧结制成的含c
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106903.html2010/10/15 14:58:00
增3%至3.158亿美元，毛利率自升0.1pt至37.5%，库存天数自上季底的85天降至81天。 4. 台湾LED芯片企业：晶电9月营收16.2亿新台币，同比增长14.82%，环
http://blog.alighting.cn/165648/archive/2012/12/11/303040.html2012/12/11 0:18:41
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304098.html2012/12/17 19:33:05
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
