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led户外产品灌胶机——2018神灯奖申报技术

led户外产品灌胶机,为深圳市众创鑫科技有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20171204/154052.htm2017/12/4 14:39:43

led照明产品灌胶机——2018神灯奖申报技术

led照明产品灌胶机,为深圳市众创鑫科技有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20171204/154054.htm2017/12/4 14:39:52

户外灯彩灯用led灯珠——2018神灯奖申报技术

户外灯彩灯用led灯珠,为广州市巨宏光电有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20171205/154199.htm2017/12/5 11:21:11

昀晨 led玻璃灯管——2018神灯奖申报技术

昀晨 led玻璃灯管,为深圳市昀晨光电有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20171222/154470.htm2017/12/22 9:45:55

陶瓷基3535 rgbw灯珠——2018神灯奖申报技术

陶瓷基3535 rgbw灯珠,为苏州晶品新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180108/154643.htm2018/1/8 9:52:40

勇电结构一体化显示模块——2018神灯奖申报技术

勇电结构一体化显示模块,为杭州勇电照明有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180208/155178.htm2018/2/8 17:23:51

【alls视频】李世玮:先进led晶圆级封装技术

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中

  https://www.alighting.cn/news/20110715/109007.htm2011/7/15 11:12:23

中为光电研发总监赵红波:《国产led封装设备技术的发展》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自杭州中为光电技术有限公司的研发总监赵红波先生带

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109065.htm2011/6/12 18:42:11

led的封装技术比较

并通过增大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量,除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。功率型led封装关键技术:a.散热技术传统的指示灯型led封

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00

lbt002-2009led道路照明产品技术规范

本《lbt 002-2009 “十城万盏”半导体照明试点示范工程 led 道路照明产品技术规范》为半导体照明试点示范工程半导体照明产品系列技术规范之一,后续还将出台lbt 002

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/173854_13.htm2011/4/20 17:38:54

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