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为了发展照明led技术，发达国家都非常重视led测试方法及标准的研究。例如美国国家标准检测研究所(nist)组织国际知名测试专家开展led测试的研究，重点研究led发光特性、温
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268600.html2012/3/17 14:24:03
供冷气的风扇。前者是通过增加散热面积，来增加散热的通道，后者是使热不在热源周围聚集。但是，正如图1led灯的概括图所示，led封装时不能直接连接散热器，也没有安装风扇的位置。而且内
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268595.html2012/3/17 14:08:50
w。这是为了确保流经内部可控硅的电流始终高于所规定的维持电流阈值。由于led照明的功耗非常低，维持电流将成为一个问题。led英才网另一个潜在问题是浪涌电流。可控硅导通时，高浪涌电流会流
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268594.html2012/3/17 14:05:07
、四个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
其是白光led的发光频谱含有波长低于450nm短波长光线，传统环氧树脂封装材料极易被短波长光线破坏，高功率白光led的大光量更加速封装材料的劣化，根据业者测试结果显示，连续点灯不
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50
解电容器强调长寿命、耐高温、小型化。铝电解电容器的内部结构如图3所示。 电解电容的寿命也取决于其内部温度。因此，电解电容的设计和应用条件都会影响到电解电容的寿命。从设计角度，电解电
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268568.html2012/3/16 17:42:23
即大约７０％的电能都变成了热能。具体来说，ｌｅｄ结温的产生是由于两个因素所引起的。 （1）内部量子效率不高，也就是在电子和空穴复合时，并不能１００％都产生光子，通常称为由“电流泄漏
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40
同厂家封装的子弹头φ５２高亮白光ｌｅｄ样品的光通量进行测试，发现其光通量分别为４流明、３．５４流明、３流明、２．５流明，有较大差别；另外，在电流不变的情况下，随着工作时间的增加，光
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268562.html2012/3/16 17:38:06
为照明应用光源趋势的主要因素。4 封装试验测试对比 （1）两种不同散热结构ｌｅｄ的封装 为了保证可对比性，采用相同的物料（相同的芯片、固晶胶、金线、硅胶、荧光粉，）分别对３５２
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