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浅谈led照明设计led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学方面对led照明进行介绍，首先介绍led照
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261441.html2012/1/8 21:33:06
长625 nm algainp基超高亮度发光二极管的内量子效率可达到100%,已接近极限。algainn基材料内存在的晶格和热失配所致的缺陷、应力和电场等使得algainn基超高亮
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261510.html2012/1/8 21:47:10
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261521.html2012/1/8 21:47:42
种封装主要是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共同特点：热阻的道
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262612.html2012/1/29 0:33:30
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262683.html2012/1/29 0:37:42
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262693.html2012/1/29 0:38:17
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
在led应用领域所遇到的难题来看，上述两点显然做得不够好。首先是led的“热”问题，既然存在散热问题，就说明led的产热量是相当可观的。我们可以简单的分析一下led的哪些难题与le
http://blog.alighting.cn/92010/archive/2012/2/14/264084.html2012/2/14 14:53:58
度。由此，可实现电源效率的改善和高效率化。此外，对由安装尺寸、要求特性决定的元件数，及上由元件间距（色调）决定的热传导特性进行了设定。２．２ 热对策 考虑到原来照明灯具的合格率，
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