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led灯具散热设计技巧

传统指示灯型led封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/w,新的大功率芯

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37

福建天电光电有限公司宣传片

福建天电光电成立于2004年,公司专注于照明级大功率led器件及光耦封装,为客户提供led照明光源、led照明模组、led灯具解决方案、车用照明、ir/ uv等特殊光源及全系列光

  https://www.alighting.cn/news/20200416/168079.html2020/4/16 15:05:15

阐述功率型led封装发光效率

led因其绿色、环保等诸多优点,被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。

  https://www.alighting.cn/resource/200796/V12774.htm2007/9/6 14:00:28

深圳天安led封装项目落户安溪

  https://www.alighting.cn/news/2013614/n617452695.htm2013/6/14 11:02:02

高功率led封装的高效散热技术

高功率高亮度发光二极体(led)以其出色的色彩饱和度和使用寿命长的特点正渗透到一些照明应用中。然而,对热设计师来说,防止led过热是最具挑战性的任务。

  https://www.alighting.cn/resource/20111020/126987.htm2011/10/20 15:59:53

led芯片失效和封装失效的原因

led照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步,作为公认的新型下一代绿色光源,led光源已出现在传统照明等领域,但led光源尚存在很多没有解决的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20161024/145423.htm2016/10/24 10:11:55

打造华中地区led封装实力品牌

武汉光谷电子(武汉绿色光电股份有限公司)是一家专业生产led白光的大型合资企业,开发之0衰减led白光已开发出应用产品远销海外,进口物料生产,最新自动机生产,先进品质体系把关,量大

  http://blog.alighting.cn/tangcong/archive/2010/9/4/94877.html2010/9/4 22:25:00

led封装工艺常见异常浅析2

1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。   2. 产品深插,导致角度偏低。   3. 模条lens的r角发生变化,导致角度偏低。   4. 支架太深或晶片高度太低导

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析4

(以下提供一份分析报告供大家参考)   (******型号)气泡不良分析改善报告   (1) 问题点:   生产部反映******型号封胶过程中晶片边上有气泡,不良比例为5%

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析5

c、在支架粘胶前对支架进行100℃预热30分钟,支架加热后会使胶体变稀而加快流速动, 从而胶水沿支架碗杯边缘流下的速度加快,使胶水能完全盖住晶片,防止气泡的产生。   2、在采

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00

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