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uv led将成为节能汞灯的替代品?

据报道,日前美国威世半导体(vishay intertechnology)推出了带有硅树脂透镜的新款陶瓷基板的uv led——vlmu5200-385-140。威世半导体vlm

  https://www.alighting.cn/pingce/20151124/134424.htm2015/11/24 10:15:58

6月台湾led芯片行业业绩大降33.5%

统计数据显示,2015年6月台湾6家蓝宝石基板上市上柜厂商总营收1.65亿元(单位:人民币,下同),同比减少11.9%;7家芯片上市上柜厂商总营收6.34亿元,同比减少33.5

  https://www.alighting.cn/news/20150720/131116.htm2015/7/20 10:38:28

前瞻:日亚化最新led研发技术走势如何?

作为led芯片龙头厂商,日亚化学一直保持着自己的技术研发优势,在业界引领潮流。日前,日亚化学携全新覆晶(flipchip)封装技术,打造出可直接安装(directmountabl

  https://www.alighting.cn/news/20151201/134667.htm2015/12/1 10:00:28

通过散热设计延长led主照明寿命

高功率led发光效率进展飞速,相对也带来更严苛的散热挑战,由于从晶片、封装基板至系统各层级环环相扣,因此须逐一克服难关才能真正符合市场的散热要求,其中fr4基板将為大势所趋;系

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

三星电子推出6w 及 8w cob产品,力推室内照明市场

半导体器件制造商三星电子,日前推出全新cob产品 - lc006b 和lc008b,分别针对6w和8w级别市场。加上三星电子在之前推出的5款不同瓦数的lc系列cob产品(lc013

  https://www.alighting.cn/pingce/20141118/121441.htm2014/11/18 9:52:06

晶科电子推出新一代高亮度cob

日前,晶科电子发布了2016新一代 cob核心系列,该产品光效为目前业界之最,其显指已达到90以上。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160304/137593.htm2016/3/4 9:33:31

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