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流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
仅是指发光体本身不是灼热体,但是大电流在半导体材料上产生的电阻热还是会使发光管产生较高的温度,而由半导体材料制作的发光二极体不耐高温,过热会使其使用寿命大幅度降低,用散热器散热增
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166036.html2011/4/18 22:56:00
管是冷光源仅仅是指发光体本身不是灼热体，但是大电流在半导体材料上产生的电阻热还是会使发光管产生较高的温度，而由半导体材料制作的发光二极体不耐高温，过热会使其使用寿命大幅度降低，用散热
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222229.html2011/6/20 22:11:00
势突出表现为： 1.在管中管核心部分，采用专用的纯三基色粉以及先进的安全隔离保护系统、散热材料研发生产。精密电子镇流器直接设计安装在灯管两端，通过特殊散热材料与灯管连成一体，无需作任
http://blog.alighting.cn/dcwgzg01/archive/2011/7/7/228924.html2011/7/7 16:14:00
片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造led照明灯具采用这种方法显
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
