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海外厂商致力于散热 在散热机构的设计方面，日本厂商与海外厂商也存在明显的不同(图6，图7)。东芝照明技术采用发光效率较高的cob型led的7.2w产品，将led的热量直接散
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180464.html2011/5/27 8:31:00
过增加每枚芯片的输入功率来提高亮度，减少所需的led芯片数量。不过，这样做芯片的发热量会增加，因此需要相应的散热机构。 相反，东芝照明技术的7.2w产品则通过采用多个小型led芯
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180465.html2011/5/27 8:31:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180471.html2011/5/27 8:31:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180472.html2011/5/27 8:31:00
拆解前，首先测量了亮灯状态下led灯泡的温度(图2，图3)。目的是确认在外观上存在明显差异的底座(散热部)差异是否会体现在温度上。led的光线极少含有红外线成分，因此灯光照射的灯
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180466.html2011/5/27 8:30:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180473.html2011/5/27 8:30:00
备有散热片，而日本厂商的产品中则有不带散热片的。乍一想会认为没有散热片的产品便宜，但其实没有散热片时往往需要使用耐热性高的部件，因此成本并没有降低。不使用散热片是“为了提高产品的设计
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180467.html2011/5/27 8:28:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180474.html2011/5/27 8:28:00
《led灯具散热系统分析》介绍随着led生产工艺技术的进步，散热问题成为阻碍led照明灯具发展的瓶颈。温度上升对led性能造成一定影响，因此需要建立灯具热学分析等效模型。 结合灯
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/26/184314_97.htm2011/5/26 18:43:14
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
