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als专题研讨:LED外延芯片产业关注热点及封装之争

6月10日上午,在2012亚洲LED高峰论坛(als)之“cto技术交流大会—LED芯片、封装的技术及工艺管理”专题分会上,晶元光电副总经理谢明勋博士、新世纪光电技术长李允立博士

  https://www.alighting.cn/news/20120628/108933.htm2012/6/28 16:08:34

亿光8月营收出炉 攀21个月新高

LED封装大厂亿光公布8月合并营收27.42亿元(新台币,下同),创下2014年11月以来的21个月新高及历年同期次高,月增20.95%,年增17.42%;累计前8月合并营收

  https://www.alighting.cn/news/20160909/144064.htm2016/9/9 9:40:18

联咏布局LED面板电源管理ic

市场传出ic设计联咏(3034)将切入电源管理ic芯片。联咏表示,公司确实有布局动作,并以LED面板相关为主,将以nb与tv为主,另外,手机部分因为芯片多属soc,因此暂时还

  https://www.alighting.cn/news/20091229/107587.htm2009/12/29 0:00:00

LED行业深度研究报告

附件是东方证券发布的《LED行业深度研究报告》,欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/20/16470_64.htm2013/12/20 16:47:00

聚积推出高效率交流转直流LED控制芯片- mbi6901

流转直流(ac-dc)LED控制芯片-mbi690

  https://www.alighting.cn/news/2010225/V22932.htm2010/2/25 16:38:11

聚积推出高效率交流转直流LED控制芯片-mbi6901

流转直流(ac-dc)LED控制芯片-mbi690

  https://www.alighting.cn/news/20100719/120135.htm2010/7/19 13:34:14

LED散热之LED基板技术研究

众所周知,LED产业发展至今已成为目前最受瞩目的产业。LED产品拥有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞,具有环保等多种优点优点。但是LED仍有它的不足,通常le

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128170.htm2010/12/1 13:23:04

LED光彩背后—散热基板

随着LED照明产品暨相关组件第一版安全标准《ansi/ul 8750》于2009年底正式生效,并取得美国国家标准机构(american national standar

  https://www.alighting.cn/resource/20110310/127907.htm2011/3/10 11:42:34

台积电首度宣告有意跨足非ic芯片产业

台积电ceo蔡力行接受英国金融时报专访表示,该公司考虑ic芯片生产制造获利下滑,目前正评估进军再生能源产业的可能性,计划生产太阳能及其它节能环保产品。

  https://www.alighting.cn/news/2009513/V19695.htm2009/5/13 9:00:07

提高fpga复位的可靠性的方法

对fpga芯片而言,在给芯片加电工作前,芯片内部各个节点电位的变化情况均不确定、不可控,而这种不确定且不可控的情况会使芯片在上电后的工作状态出现错误。

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 9:23:05

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