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标如下： 1.电源基本类型：主要分隔离式和非隔离式两种，那是指负载端是否与火线220v隔离。一般说，非隔离因为不需要隔离变压器，所以成本低，但要求铝基板耐压高，否则散热器就有可
http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/7/28/231071.html2011/7/28 9:28:00
下： 1.电源基本类型：主要分隔离式和非隔离式两种，那是指负载端是否与火线220v隔离。一般说，非隔离因为不需要隔离变压器，所以成本低，但要求铝基板耐压高，否则散热器就有可能带
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267452.html2012/3/10 10:32:04
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267553.html2012/3/12 19:05:19
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282556.html2012/7/19 10:57:52
从去年开始，就面临亏损，恶性竞争，市场失序的 led照明行业目前产品发展情况究竟如何?日前，阿拉丁照明网记者与国家发改委稀土办《稀土信息》编委、上海照明学会理事吴虹走访led展会了
https://www.alighting.cn/news/201232/n590137912.htm2012/3/2 9:51:29
1月3日晚间，木林森（002745.sz）公告，公司(甲方)与项目合作方陈利(乙方)、广州市新航科技有限公司(丙方)完成《合作意向协议书》签订。各方拟协同开展低空照明、航空照明相关
https://www.alighting.cn/news/20250107/176740.htm2025/1/7 11:24:43
率的方向发展，一个贴片内封装三、四个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
