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led器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127967.htm2010/7/12 17:26:15
led是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性：i-v特性、c-v特性和光学特性：光谱回应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128008.htm2010/7/12 17:09:38
传统指示灯型led封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/w,新的大功率芯
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37
网有渗漏、阻滞或接到甲方管理人员通知系统异常时，应及时检查处理。设备器件有问题，需要更换维修时，必须尽快处理，不得无故拖延。 四、 施工安全措施 1． 月、季、年检进行之
http://blog.alighting.cn/quhua777847/archive/2010/7/10/55050.html2010/7/10 12:23:00
qe65000科研级的光谱仪 qe65000型科研级光谱仪是结合了检测器、光学工作台和电子器件的功能，为用户提供灵敏的系统，满足在低亮度情况下的应
http://blog.alighting.cn/bosheng1987/archive/2010/7/9/54869.html2010/7/9 16:19:00
显。 据中国光学光电子激光器件行业协会光电器件分会秘书长彭万华介绍，从最早也是应用最广泛的led显示屏到目前越来越热的半导体照明，其产品品种繁多，亟须相关的技术标准和产
http://blog.alighting.cn/1026/archive/2010/7/8/54546.html2010/7/8 10:43:00
本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件，分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域，是现今及未来五年大批量应用的led封装器件。
https://www.alighting.cn/news/201076/V24288.htm2010/7/6 11:03:19
5)/1.5=96.6所以这个器件的rjc在83.3至96.6之间。 热路的计算，只要抓住这个原则就可以了：从芯片内部开始算起，任何两点间的温差，都等于器件的功率乘以这两点之间的
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53773.html2010/7/1 23:11:00
散热与热阻 功率器件在工作时，管芯的热量通过封装材料传导到管壳、经管壳传到敷铜板散热面，再由散热面传到环境空气中。这种热的传导过程中会有一定的热阻，如管芯传到管壳的热阻θ j
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53766.html2010/7/1 23:04:00
c2992型半导体器件可靠性分析仪，可用于测试热阻。这种仪器的工作原理是，利用半导体器件在恒定电流下led的正向电压与温度具有很好的线性关系。输入电压随温度的变化关系可近似为下列公
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53618.html2010/7/1 8:38:00
