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wago:集成式楼宇自动解决方案

万可的楼宇自动控制系统,皆采用模块设计,一套控制节点中第一个是cpu,最后一个是终端模块,中间则是各种各样的io模块,根据实际需求进行添加,最多可携带250个io模块,产品结

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160622/141375.htm2016/6/22 14:11:56

2012年 5月LED照明市场专题研究报告

LED照明成本不断下降、技术持续进步,产业瓶颈逐步得到解决。在政策补贴的背景下,LED照明市场12年正在启动,通用照明有望明年承接此轮景气驱动。

  https://www.alighting.cn/resource/20120710/126524.htm2012/7/10 11:46:15

2009年19家公司LED驱动ic新品分析报告(一)

半导体照明技术与产业的发展比人们预期快得多,LED光源的某些特性是以往任何人造光源所无法比拟的,如色彩丰富、色饱和度高、光束集中、固态发光、响应速度快、亮度和颜色均可数字、智能

  https://www.alighting.cn/news/2010111/V22513.htm2010/1/11 9:09:41

散热和价格为LED照明普及关键

LED照明应用备受看好,市调机构指出,LED照明市场商机无穷,目前LED的亮度也已达到使用需求,但除了价格仍偏高,LED照明可靠度不佳也尚待克服。因此,要提升LED照明的市场接受

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128016.htm2010/7/12 15:57:38

LED光源如何进入通用照明市场

大功率LED的光效研发指标已达到161lm/w,而生产性的LED光效大部分在80—120lm的范围。照明产品不但包括LED,还有驱动和灯具部分。目前LED照明灯的价格很高,以三

  https://www.alighting.cn/news/20100505/91443.htm2010/5/5 0:00:00

tk5401不需要电解电容的LED驱动方案

制电路,因去除电解电容而实现了小型、低成本,并且实现了LED灯的长寿命和高效

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/7/151020_05.htm2011/3/7 15:10:20

LED制造工艺流程

LED芯片的制造过程,LED制造工艺流程,从扩片到包装。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128341.htm2010/7/12 15:06:55

LED散热基板的设计及工艺分析

LED模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升,约从1990年开始高功率的要求急速上升,尤其是以白光高功率型式的需求最大,现在的照明系统上所使用

  https://www.alighting.cn/resource/20131115/125117.htm2013/11/15 14:40:27

LED倒装技术大揭秘

LED产业的重点在于LED照明应用,特别是智慧照明与健康照明成为LED照明新的市场重心。LED照明市场的火爆催生了众多新兴技术,比如cob LED、无需封装的LED芯片以及le

  https://www.alighting.cn/news/20140721/97403.htm2014/7/21 9:42:37

csa016-2014LED照明应用接口要求

LED光源的多样性和灵活性,为下游的应用产品提供了广阔的设计空间。这就产生了LED应用过程中多、个性需求与大规模制造的矛盾,而接口不统一以及规格不一致等,造成了大规模制造阻力

  https://www.alighting.cn/resource/2014/7/3/105245_75.htm2014/7/3 10:52:45

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