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度的衰减速度与led芯片、辅助物料、封装工艺都有一定的关联。一般来说,1000小时、20毫安培常温点亮试验后,红色led灯珠的衰减应小于7%,蓝、绿色led灯珠的衰减应小于10%.红、
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备还需加强。三是芯片制造设备。如光刻机、激光划片机、离子束镀膜机、离子刻蚀机、芯片自动检测机等。四是器件封装自动化设备。全自动固晶机、全自动焊线机、自动点胶机、自动编带机等。五是le
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304192.html2012/12/17 19:34:10
南(左三)、莆田市委书记杨根生来公司调研) 福建省、莆田市领导一行参观了万邦光电的生产车间、研发车间等,最后在公司会议室听取了董事长何文铭的汇报,当得知万邦光电在led的封装技术上取
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304179.html2012/12/17 19:33:57
要投资动向、产业景气循环周期,以及总体经济环境的重要指标。半导体先进制程与封装技术开发上的投资,仍是持续驱动产业前进的关键。在市场回温后,产能投资仍会持续增加。” 从设备的产品类
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资设立,注册资金为9400万人民币。总部位于福建省莆田市华林经济开发区核心区,占地68亩,自建厂房47771平方米,拥有员工近千人,其中工程研发人员近百人,是一家集ic研发、led封
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304168.html2012/12/17 19:33:51
2012年,获得第四届半导体照明灯具推荐产品大赛一等奖;2012年,采用独创的mcob封装技术,使led产品整灯光效达到170lm/w;2012年,发布175lm/w的led白
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304172.html2012/12/17 19:33:51
模数十亿美元。 中国led外延芯片与封装在规模和品质上都取得了举世瞩目的成就,产品国产化比例显著提升,但关键装备特别是量产型mocvd仍然依靠进口,生产成本居高不下,严重制约著le
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有着同行业无法复制的独特创新模式,公司采用自主研发的mcob封装技术,生产产品运用多杯结构和集成封装,有效地解决了整灯的散热问题,不断地进行产品的技术创新,提高了整灯的光源效率。与中科
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304160.html2012/12/17 19:33:45
术的创新与突破为使命,高光效,低成本为发展动力。万邦自主创新的"mcob"的独特封装方式,不断突破与发展。光效、显色指数等各性能参数远高出同类标准,甚至一度领先国
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出的独特的mcob封装结构及表面覆膜技术为led灯具的高可靠性、高光效打下了坚实的基础,并通过技术集成进一步降低了成本。 记者了解到,目前该路灯产品已经实现了产业化,且生产成本为国
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