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d照明散热技术大功率LED照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252811.html2011/11/14 15:41:38
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261630.html2012/1/8 22:26:04
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262808.html2012/1/29 0:46:22
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263244.html2012/1/29 23:41:52
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267906.html2012/3/15 21:04:46
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271192.html2012/4/10 21:03:09
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http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275228.html2012/5/20 20:36:14
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279585.html2012/6/20 23:08:42
仅大幅挖角，更以便宜20～30％的价格，向下游封装厂商推销产品。在市场低迷下，低价策略确实见效，瑞丰光电、鸿利光电和国星光电等大陆主流LED封装厂商，都开始采用三安光电晶片。此外，
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/10/302956.html2012/12/10 9:43:05
