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业链中，中国企业依旧处在中下游产业端。 据悉，在整个led产业链的构成中，led外延片与芯片约占行业70%的利润，led封装约占10%~20%，led应用约占10%~20%。而中
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258531.html2011/12/19 10:58:33
法在蓝宝石衬底上生长的蓝色ｇａｎ基ｌｅｄ外延片，外延片为多量子阱结构。芯片制造中，ｎ欧姆接触电极采用ｔｉ／ａｌ／ｔｉ／ａｕ结构，ｐ欧姆接触电极用氧化ｎｉ／ａｕ透明电极，焊线电极
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258586.html2011/12/19 11:01:38
线质量高：由于光谱中没有紫外线和红外线，故没有热量，没有辐射，led属于典型的绿色照明光源。 ③光色纯：与白炽灯全频段光谱不同，典型的led光谱狭窄，发出的光线很纯。 ④能耗
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258591.html2011/12/19 11:02:00
片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化具体方法是 led 的改善封装方法，而这些方法已经陆续被开发中。■解决封装的散热问题才是根本方法 由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21
面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
术问题： 1、粉涂布量控制：led芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法，通常是将荧光粉与胶混合后用分配器将其涂到芯片上。在操作过程中，由于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉比重大于载体胶
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
间的使用，它打破了我心目中的一些误区，让我重新认识了这个小家伙。 误区一：太阳能手电筒寿命不长，用不住。虽然不知道是什么材料制作的，但仅从感官上就可看出它非常结实。况且，太阳能电池
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258619.html2011/12/19 11:09:29
率led器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率led器件。其好处是非常明显的，小功率的led组成的照明灯具为了达到照明的需要，必须集中许多个led的光能才能达到设计要求。带
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
案的一个原理性的缺点就是该荧光体中ce3+离子的发射光谱不具连续光谱特性，显色性较差，难以满足低色温照明的要求，同时发光效率还不够高，需要通过开发新型的高效荧光粉来改善。 第二
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258643.html2011/12/19 11:10:40
