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、可靠性评价方法及相关标准规范的编制和起草。 厦门华联电子有限公司在国家“十一五”的半导体照明技术攻关以及厦门国家半导体照明工程产业化基地建设中，积累了大量的led器件设计与制造技
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261342.html2012/1/8 20:19:46
标，在led照明、荧光灯、hid照明等领域为客户提供多种灵活的参考设计。图2是led驱动控制应用的参考方案，在该方案中，只需利用比较器、pwm输出连动功能，就能够独立进行3路恒流控制；通
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261350.html2012/1/8 20:20:32
点。老化板里面的空气温度已达到了101度的高温，老化板上的盖子表面温度只不过是53度，相差了几十度。这就说明，设计的这种塑料盖子基本上不具有导热散热功能。但一般的灯具设计中，都考虑到导
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261371.html2012/1/8 20:22:20
作才行。台厂在这亦敌亦友的竞合过程中，在
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261373.html2012/1/8 20:22:27
程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
级控制，且驱动电流的最大值可通过片外电阻设定。64级电流控制提供了led点灰度校正的能力，4 096级灰度调整则保证了即使在较低的灰度等级下，点阵中的每个点也有多达256级的灰度表
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261428.html2012/1/8 21:28:19
案的一个原理性的缺点就是该荧光体中ce3+离子的发射光谱不具连续光谱特性，显色性较差，难以满足低色温照明的要求，同时发光效率还不够高，需要通过开发新型的高效荧光粉来改善。 第二
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261430.html2012/1/8 21:28:22
率led器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率led器件。其好处是非常明显的，小功率的led组成的照明灯具为了达到照明的需要，必须集中许多个led的光能才能达到设计要求。带
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
间的使用，它打破了我心目中的一些误区，让我重新认识了这个小家伙。 误区一：太阳能手电筒寿命不长，用不住。虽然不知道是什么材料制作的，但仅从感官上就可看出它非常结实。况且，太阳能电池
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261452.html2012/1/8 21:36:14
术问题： 1、粉涂布量控制：led芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法，通常是将荧光粉与胶混合后用分配器将其涂到芯片上。在操作过程中，由于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉比重大于载体胶
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
