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高亮度led封装工艺技术及方案

面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文,就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计  从芯片的演变历程发现,各大led生产商在上游磊晶技术上不

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

改善散热结构提升白光led使用寿命

片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具体方法是 led 的改善封装方法,而这些方法已经陆续被开发。■解决封装的散热问题才是根本方法  由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261468.html2012/1/8 21:39:16

改善散热结构提升白光led使用寿命

片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具体方法是 led 的改善封装方法,而这些方法已经陆续被开发。■解决封装的散热问题才是根本方法  由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261469.html2012/1/8 21:39:20

开辟led室内景观装饰新天地——彩墙屏

线质量高:由于光谱没有紫外线和红外线,故没有热量,没有辐射,led属于典型的绿色照明光源。  ③光色纯:与白炽灯全频段光谱不同,典型的led光谱狭窄,发出的光线很纯。  ④能耗

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261477.html2012/1/8 21:40:22

芯片大小和电极位置对gan基led特性的影响

法在蓝宝石衬底上生长的蓝色gan基led外延片,外延片为多量子阱结构。芯片制造,n欧姆接触电极采用ti/al/ti/au结构,p欧姆接触电极用氧化ni/au透明电极,焊线电极

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261482.html2012/1/8 21:45:35

led市场热潮汹涌 我国led产业面临海外市场上游瓶颈

业链国企业依旧处在下游产业端。  据悉,在整个led产业链的构成,led外延片与芯片约占行业70%的利润,led封装约占10%~20%,led应用约占10%~20%。而

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261536.html2012/1/8 21:48:45

新光源期待新动力——我国led照明产业发展质量透视

轴上用了200多万颗led、世博园区内使用了10.3亿颗led芯片;世博场馆室内照明光源约有80%采用了led绿色光源,相较于普通白炽灯省电达90%左右。 2010年的上海世博会

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261551.html2012/1/8 21:49:42

led照明不可忽视的技术细节

万到10万小时,比传统光源寿命长10倍以上。       led利环保:led是一种绿色光源,环保效益更佳。光谱没有紫外线和红外线,热量低和无频闪,无辐射,而且废弃物可回收,没有污

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261555.html2012/1/8 21:49:48

分食led照明大蛋糕不易

路上试用了led路灯,其有大约有四分之一是企业交来试用的,而光明新区政府试用的2000多盏led路灯,有一半是企业送的。“参与的企业太多了,好的差的都涌进来,要做好质量控制是非常

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261567.html2012/1/8 21:51:00

led技术资讯---深度解析 ac led应用与发展趋势

调led省电的特性,但在ac/dc转换的过程,其实有高达15~30%的电力耗损,使用上依旧不具效率;因此,研发可直接用ac驱动的led就成了一个新构想。  台湾工研院成功研发出可

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