algainp LED出光效率的模拟

采用有限元法来模拟研究采用透明电极algainp LED出光效率的影响因素和分布情况,并在此基础上对不透明电极进行优化以提高芯片的出光效率，对普通生产芯片进行模拟分析,得知其光提

  https://www.alighting.cn/resource/20110816/127306.htm2011/8/16 11:59:32

供全日反射膜/背光源材料

反射膜1、relko(丽光）：37w01、37w02、75w05等镀银反射片2、klmoto：rw75、rw100、rw125、rw188等白色反射片3、toray(东立）：e20

  http://blog.alighting.cn/aojiagongs/archive/2008/8/11/221.html2008/8/11 14:20:00

丰田合成:LED对环保的贡献及在背光中的应用

  https://www.alighting.cn/news/20081015/86139.htm2008/10/15 0:00:00

王海波推荐国星光电系列LED参与2015阿拉丁神灯奖评选

衬底(c-tfs)封装架构实现LED高紧凑封装，可应用于背光、高密度照明、投影设备、高端指示等领域。　　ns-csp 1010系列是目前世界上尺寸最小的瓦级功率型csp LED器

  http://blog.alighting.cn/169607/archive/2015/3/24/367070.html2015/3/24 16:45:50

垂直结构LED技术面面观

片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00

垂直结构LED技术面面观

片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53

垂直结构LED技术面面观

片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11

垂直结构LED技术面面观

片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05

垂直结构LED技术面面观

片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268356.html2012/3/15 21:57:13

垂直结构LED技术面面观

片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07