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照明技术发展提速降低成本巩固市场

半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术,而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。只有当技术的发展使得半导体照明灯具在效率、照明品质、设计新颖性等方面相对传

  https://www.alighting.cn/news/2010115/n854428973.htm2010/11/5 9:29:17

全球知名led巨头厂商联合成立zhaga联盟

欧司朗、飞利浦、松下、东芝等照明巨头于2010年初成立了合作组织-zhaga consortium,旨在促成led照明产品标准化。该联盟定义了各种光学引擎(light engin

  https://www.alighting.cn/news/20101104/107842.htm2010/11/4 0:00:00

日本爱发科与光驰将展开紧密合作关系

日本爱发科(ulvac)就led及触摸面板等用光学薄膜用成膜装置的销售,与光驰(optorun)展开了合作。两公司今后将在除日本以外的全球范围内合作生产光学薄膜用制造装置,并进行

  https://www.alighting.cn/news/20101103/118040.htm2010/11/3 9:41:30

led照明设计需考虑的各种因素分析

led照明应用的主要设计挑战包括以下几个方面:散热、高效率、低成本、调光无闪烁、大范围调光、可靠性、安全性和消除色偏。这些挑战需要综合运用适当的电源系统拓扑架构、驱动电路拓扑结构和

  https://www.alighting.cn/resource/20101102/128239.htm2010/11/2 10:14:03

led光学透镜(lens)

led光学透镜(lens)在led灯具的设计中已经广泛使用,是光学设计不可忽视的环节。

  https://www.alighting.cn/resource/20101102/128240.htm2010/11/2 9:43:30

中国成功开发出采用医用led光源的一体化内窥镜摄像系统

该系统可以匹配绝大部分光学内窥镜头,拥有18s/ 20s/ 25s/ 28s/ 32s五款适配器可供选择。在系列产品中采用的是医用led大功率光源技术,在确保照明亮度的同时,其使

  https://www.alighting.cn/resource/20101102/128351.htm2010/11/2 0:00:00

功率型led封装技术的关键工艺

由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48

爱发科 光驰就led和触摸面板成膜装置合作

日本爱发科(ulvac)就led及触摸面板等用光学薄膜用成膜装置的销售,与光驰(optorun)展开了合作。两公司今后将在除日本以外的全球范围内合作生产光学薄膜用制造装置,并进行

  https://www.alighting.cn/news/20101028/116036.htm2010/10/28 10:07:33

大功率led封装中荧光粉当扩散粉的案例介绍

光方向的光学界面数,也是提高出光效率的有效措

  https://www.alighting.cn/resource/20101027/128264.htm2010/10/27 11:00:47

日本爱发科与光驰将合作开发led和触摸面板

日本爱发科(ulvac)与光驰(optorun),双方就led及触摸面板等用光学薄膜用成膜装置的销售,在除日本以外的全球范围内进行合作。

  https://www.alighting.cn/news/20101026/104996.htm2010/10/26 0:00:00

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