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倒装芯片led灯丝——2016神灯奖申报技术

倒装芯片led灯丝,为浙江亿电科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137830.htm2016/3/10 15:57:04

ac 高压 cob 模组——2016神灯奖申报技术

ac 高压 cob 模组,为浙江亿电科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137835.htm2016/3/10 16:19:18

米家台灯pro——2019神灯奖申报设计类

米家台灯pro,为青岛亿联客信息技术有限公司2019神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190220/160404.htm2019/2/20 17:15:04

yeelight智能浴霸 ——2019神灯奖申报设计类

yeelight智能浴霸 ,为青岛亿联客信息技术有限公司 2019神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190220/160405.htm2019/2/20 17:15:33

效5年抗uv ul94 vo阻燃 (pc扩散板)——2017神灯奖申报技术

效5年抗uv ul94 vo阻燃 (pc扩散板),为江西盛汇学科技协同创新有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170316/149007.htm2017/3/16 16:48:08

2012年全球半导体设备市场达382亿美元

备市场也预计下降4.8%,达36亿美元。然而其它产品类别(含晶圆厂设备、罩与晶圆制造设备) 表现不俗,将呈现6.3%的成

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/7/302817.html2012/12/7 20:41:31

2012年全球半导体设备市场达382亿美元

备市场也预计下降4.8%,达36亿美元。然而其它产品类别(含晶圆厂设备、罩与晶圆制造设备) 表现不俗,将呈现6.3%的成

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304175.html2012/12/17 19:33:53

2020年led照明市场将达800亿美元 外延片40亿美元

随着led照明将在2020年形成800亿美元的产业,led外延晶圆市场届时将达到40亿美元,lux research表示。

  https://www.alighting.cn/news/20130722/88147.htm2013/7/22 14:39:57

09年第四季度晶元电暖白led效将有望达到100lm/w

中国半导体照明网译 晶元电(epistar)一直在开发一种可以提高led产品显色指数和流明效率的技术。

  https://www.alighting.cn/news/20090914/120351.htm2009/9/14 0:00:00

epistar发布世界最高效216lm/w暖白高压芯片组合

近日epistar lab成功开发出最新的红蓝光高压芯片组合,在5ma操作下,其色温为2700k,演色性为87,而其发光效率高达216lm/w。而当于15ma操作下,其发光效率亦有

  https://www.alighting.cn/news/20111219/n830436582.htm2011/12/19 15:00:03

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