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探讨照明用led封装如何创新

数最少,可以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体,其热阻也较,led照明的功率至少也要几瓦以上,所以都是多芯片使用,以往的封装工艺就不适用,必须采用新的方法和工

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

中国led的产业链正逐渐趋于完善

展。由于led应用市场,进入门槛,前景看好,大量民间资本纷纷进入这一领域,应用市场也成为中国led产业发展最充分的环节。各路资本的大量进入以及企业规模偏小带来的一个直接后果,行业利

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258497.html2011/12/19 10:56:33

樊邦弘:led灯将快速取代传统灯饰

用成熟的产业链,真明丽现在的芯片成本比其他厂商一半。随着2010年20台mocvd新机台的引进,公司的led芯片成本将进一步降。要做到全产业链不容易,例如mocvd量产时有200

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258496.html2011/12/19 10:56:32

用于lcd背光的led技术进步

中,led则拥有独特的优势,因为它们可以在直流电压下正常工作。hbled的其他优点包括单位电能输入下光输出越来越高,以及优化色域的能力。最后,led宽广的调光能力也是某些应用中的一

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258494.html2011/12/19 10:56:26

哪种背光源才最好 主流led技术大揭秘

多,色纯度,导致其色域小,通常只有ntsc的70%左右。而led的发光光谱窄,色纯度好,用三基色led混光的背光源具有很大的色域和优秀的色彩还原性,通过选择合适三基色,可以达

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258491.html2011/12/19 10:56:14

解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

时,便会受到吸收或者耗损。除此之外,倘若led结构没有适当地安排电流分?眩?本身材料也会吸收其光源,而光源将从高折射率半导体传递到外围的折射率空气(n=1),绝大部 分的光源将会受

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258485.html2011/12/19 10:55:56

用荧光粉提升pdp和led技术

pdp产业有极大的市场潜力。pdp用荧光粉市场前景非常广阔,开发高效、光衰的白光led用荧光粉,已成为一项迫在眉睫的工作。而荧光粉在彩色led上的应用还刚刚起步,需要进行深入研

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258484.html2011/12/19 10:55:54

led芯片的技术发展状况

基超高亮度发光二极管的内量子效率比较,但也在35~50%之间,半导体材料本身的光电转换效率己远高过其它发光光源,因此提高芯片的外量子效率是提高发光效率的关键。这在很大程度上要求设

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

高亮度白光led技术及市场分析

用可进行平面封装,或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合,并且具有发热量,发光寿命长(5万小时以上)、不易破,极具耐震与耐冲击性,可在较恶劣的情况下使用等特性。白光led发

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258473.html2011/12/19 10:55:32

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

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