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2012年6月10日上午，在“2012亚洲led高峰论坛”cto技术交流大会“led最新技术问题与解决之道：led芯片、封装的技术及工艺管理”专题分会上，双日机械(上海)有限公
https://www.alighting.cn/news/20120612/89862.htm2012/6/12 18:30:57
今年上半年，欧债危机等一系列全球经济疲软事件的“蝴蝶效应”，将本已危机四伏的led行业不断推向风口浪尖。处于产业链中间环节的封装行业，也难以幸免。 8月初开始，led上市公司相
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/3/291974.html2012/10/3 14:18:04
.每片晶圆产量更高，尺寸更大，是市面上的2～3倍，生产工艺以及时间成本会大大减少5.原厂晶圆生产良率更高，非常稳定，减少封装工艺上的损耗。晶圆在出厂时已检测通过，不良产品会用红点标
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/12/13/303382.html2012/12/13 15:43:19
本文为2012亚洲led高峰论坛上，深圳市天电光电科技有限公司万喜红先生关于《技术创新-中国led企业机遇与挑战的应对之道》的精彩演讲，本文从技术层面，深入的剖析了原材料，生产设
https://www.alighting.cn/resource/20120615/126540.htm2012/6/15 17:53:44
2014到2017年，用于路灯、直下式背光、射灯和其他高亮度应用设备的高功率led出货量年复合成长率将达13%;该机构的led照明和显示器供需季报并预测，高功率led需求量将
https://www.alighting.cn/news/20140729/86866.htm2014/7/29 11:45:14
2011第十八届广州酒店设备用品展览会 第十八届广州清洁设备用品展览会、厨房设备展览会、酒店家具展览会、餐饮设备展览会 第十八届广州食品饮料展览会 项目经理：李健荣 电
http://blog.alighting.cn/fxstation/archive/2011/1/28/129309.html2011/1/28 11:18:00
http://blog.alighting.cn/fxstation2/archive/2011/2/17/133310.html2011/2/17 15:37:00
光宝科将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的csp(chip scale package)超小型化光源，以及突破传统的高瓦数cob覆晶无导线多晶阵列封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25
近日，真明丽集团封装厂推出了一款大角度球泡灯用陶瓷cob，使用此陶瓷cob制作的led球泡灯发光角度可达240°，优于目前市场上常见的180°球泡灯。
https://www.alighting.cn/pingce/20130121/121979.htm2013/1/21 10:18:10
整灯光效达154.7流明/瓦的led日光灯，采用了mcob封装专利技术、三安光电的高光效芯片、四川新力光源的高效荧光粉。
https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122910.htm2011/12/30 15:07:17
