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led产业发展现状及趋势分析

有技术成长瓶颈高,学习门坎低特性。尽管国内集成电路制造基础比较薄弱,工艺水平比较低,但国内一些企业通过聘请海外技术人员加盟,在技术上不断取得突破,国内好的企业技术水平已经与台湾大

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115544.html2010/11/20 23:46:00

大功率led封装以及散热技术

来的缺点是线路异常复杂,散热不畅,为了平衡各个led之间的电流电压关系必需设计复杂的供电电路。相比之下,大功率led单体的功率远大于单个led等于若干个小功率led的总和,供电线路相

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率led的热量分析与设计

成的热沿着以下简化的热路径传导:结点→热沉→铝基散热电路板→空气/环境(见图1),则热路径的简化模型就是串联热阻回路,如图2表示: p-n结点到环境的总热

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00

大功率led封装以及散热技术

来的缺点是线路异常复杂,散热不畅,为了平衡各个led之间的电流电压关系必需设计复杂的供电电路。相比之下,大功率led单体的功率远大于单个led等于若干个小功率led的总和,供电线路相

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

led在室内照明的应用和前景

权;我国已拥有很大规模的led封装产业,具有较优良的装备,但封装技术、材料和工艺,还存在一定差距。  (2) 缺乏统一的标准,包括led灯具系统、驱动电路等,一部分企业发挥自己的优

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115538.html2010/11/20 23:23:00

发光二极管照明灯具封装创新探讨

表看去是一粒黄色的立方体,(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉,这种方法比前面常用的方法可提高光效,因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以,省去了

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00

cbp57系列防爆配电柜配电箱,动力配电箱价格

动配电 将防爆降压起动箱置于防护柜中, 实现对交流50hz、电压为380v,电路中容量为95kw 及以下的三相笼型电动机的不频繁降压起动,具有短 路、缺相、过流堵转等保护功能,可用手

  http://blog.alighting.cn/tcyjiayou/archive/2010/11/19/115196.html2010/11/19 11:09:00

jw7622,jw7621微型防爆电筒 cbw6100b微型防爆电筒led光源价格携带方便

路保护电路,可靠的保护电池,延长电筒使用寿命;智能型充电有过充、短路保护及充电显示装置. 灵活方便: 本产品结构精巧,轻盈美观,体积小,重量轻.外壳尺寸φ24x145mm,重量仅7

  http://blog.alighting.cn/tcyjiayou/archive/2010/11/19/115185.html2010/11/19 10:15:00

成都士兰西部led芯片制造基地项目奠基开工

亮度led芯片。」该项目将重点发展集成电路和半导体功率器件芯片生产线、功率模块封装生产线、高亮度led芯片生产线、led封装生产四项业

  https://www.alighting.cn/news/20101119/105820.htm2010/11/19 0:00:00

封装界面对热阻影响也很大

焊的大功率led芯片和相应的陶瓷基板,然后将led芯片与基板直接焊接在一起。由于该基板上集成了共晶焊层、静电保护电路、驱动电路及控制补偿电路,不仅结构简单,而且由于材料热导率高,热界面

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

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