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装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
久就会出现问题。4、散热材料：目前国内的led灯具大多数是用铝材料做散热，那么用压铸铝和用型材铝做散热，效果是不一样，后者成本当然高，散热效果就好。5、 外观工艺：这一点不用多
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2014/9/24/358285.html2014/9/24 17:15:36
本发明公开了一种改善着色照明设备专用特种陶瓷的配料及生产工艺，本发明提供一定比例的特种陶瓷的配料为陶土或瓷土及氮化铝、氧化铝，然后经过选料
https://www.alighting.cn/news/200729/V4753.htm2007/2/9 12:35:25
3 铝基板的布板形式5.4 材料选择5.5 结构设计及散热设计5.6 散热模拟第6章 特殊场所led照明应用6.1 防爆灯设计6.2 建筑照明设计6.3 隧道照明6.4 led筒灯店
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/7/1/280538.html2012/7/1 22:41:20
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/10/281362.html2012/7/10 19:11:47
泡设计5.1 电源选择 5.2 光源选择 5.3 铝基板的布板形式 5.4 材料选择 5.5 结构设计及散热设计 [1]5.6 散热模拟第6章 特殊场所led照明应用6.
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/7/9/320692.html2013/7/9 22:11:11
次论坛上，晶元光电、迪源光电都力推高压发光二极管(hv led)芯片。在同样输出功率下，高压led所需的驱动电流大大低于低压led，散热铝外壳的成本可大大降低。目前dc led产
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222117.html2011/6/19 23:30:00
