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件封装和器件应用设计必须着重解决的核心问题。 现在主流的应用技术材质是用铝基板来封装，但是铝基板封装的芯片散热和光转换效率都存在技术核心瓶颈，不能有效的控制结温和稳定地维持高功率的
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01
贴在铝型材上，使热量流畅自如，不同于一般的led灯管铝基板与外壳接触面过小，导热不顺畅的现象。 经过以上的散热处理，在工作环境温度25℃下，群耀生产的led灯管经测试发现外壳温
http://blog.alighting.cn/a793219635/archive/2012/4/28/273214.html2012/4/28 11:57:50
加上热导管与散热铝鳍片等适当的原件与合理的机构设计,经过测试灯具系统温升可低达δt≦12~15℃,与自然散热方法比较降温达25℃,寿命将增加2倍且光效率亮度增加10~15%以
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/9/3/5813.html2009/9/3 11:27:00
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114819.html2010/11/17 22:56:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261388.html2012/1/8 20:27:24
装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
久就会出现问题。4、散热材料：目前国内的led灯具大多数是用铝材料做散热，那么用压铸铝和用型材铝做散热，效果是不一样，后者成本当然高，散热效果就好。5、 外观工艺：这一点不用多
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2014/9/24/358285.html2014/9/24 17:15:36
