站内搜索
d的热功率、灯的尺寸以及应用场所，可以选择主动式散热或者被动式散热。 最后是光学设计问题。led是一个方向性的点光源，营造一个舒适的光环境是led灯光学设计技术的核心。led光
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/6/21/222433.html2011/6/21 15:38:00
使led寿命缩短一半以上。 据调研机构isuppli预测，2006年-2012年，全球led市场销售额复合增长率约为14.6%,而未来大尺寸lcd背光源、汽车照明及通用照明等新兴领
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222297.html2011/6/20 22:52:00
明的普及还需要不短的时间。另外，cfl节能灯也有超小、超迷你的产品问世，也做到3瓦规格，发光效率又不差的产品，很适合需要小尺寸灯泡的领域，对相同尺寸的led灯泡也是个威
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222291.html2011/6/20 22:46:00
撑，把绿色照明需求潜力转化为产业发展动力等要求。 围绕创立以客户体验为主的应用模式进而上升到标准层面，企业的综合解决方案扮演着重要的承接与转接角色。在发展led技术的多种可能
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222251.html2011/6/20 22:25:00
率led芯片。国际上通常的制造大功率led芯片的方法有如下几种： ①加大尺寸法。通过增大单体led的有效发光面积和尺寸，促使流经tcl层的电流均匀分布，以达到预期的光通量。但
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
led照明的发展离不开驱动芯片，led绿色照明促使驱动ic向创新设计发展，因此需要多种功能的led照明驱动ic，而这些需求可归结为：高效率、高可靠性、对调光与非调光广泛的应用兼容
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222232.html2011/6/20 22:12:00
家六部委发文对半导体照明节能产业提出发展意见。 2.1 我国目前led发展现状 (1)在指示、显示领域的技术基本成熟，已得到广泛应用; (2)在中大尺寸背光源领域的技术日趋成
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222222.html2011/6/20 22:08:00
容： 我司推荐的加工工艺 电子装联工艺中有多种加工工艺，包括smt、tht和smt/tht混合组装，根据我司特点，建议优选下列加工工艺： 单面smt（单面回流焊接技术） 此
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00
光机曝光）这一工艺过程中仍然存在着对pcb制造精度时的破坏性因素，它们是：（一）银盐基照相制版软片1、以硝化纤维、醋酸纤维为片基的照相制版软片其尺寸稳定性非常差，即使是采用涤纶片
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222188.html2011/6/20 15:29:00
率有较大影响。"v"槽和钻外形是外形加工非常有效的辅助手段。其中开"v"槽是较常用的外形加工辅助手段。当印制板单元尺寸较小时，为减少铣板时间，可将几个印制板拼为一个单元，铣外形后再
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222187.html2011/6/20 15:24:00
