站内搜索
质，产品100％可回收。产品外壳材料采用优质高倍数散热铝合金精细挤压成型，热阻rms≤5.99／w（2h／trth），散热性能优异。铝灯体表面阳极氧化处理，色泽美观鲜艳，可依照要求氧
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2011/8/18/232700.html2011/8/18 9:50:00
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2011/8/18/232699.html2011/8/18 9:49:00
片通常是用银浆安装在铜基或银基热沉上，再将热沉安装在铝基散热器上。芯片产生的热通过高导热率的铜或银热沉传递到铝基散热器上，再由铝基散热器将热散出(通过风冷或热传导方式散出)。这种做
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
为主要指标，而在单色应用中并不要求这个。又如狭小空间的应用要求的是热散能力；汽车照明替代应用中既要求与原有的电路系统平滑结合的性能同时也要求高可靠性；在nb之类的显示应用中，对多
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232656.html2011/8/18 1:16:00
善发光效率，以及发光特性均等化。 有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持 led 的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善 led 的发光效率具体方法是改善芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
为25lm的高亮度led一般所消耗的功率超过1w。这意味着白光led驱动器ic必须以高效率进行转换，这样它才能不成为热问题的主要成因。另外，在很多情况下都存在空间受限问题，led驱
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232650.html2011/8/17 22:45:00
摘要：文章对led的优势以及其目前所面临的技术难题进行了简要的介绍、分析，并结合led在照明设计领域内的应用提出个人的观点以供探讨。关键词：led；优势；技术难题；1、前言能源危
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232647.html2011/8/17 22:43:00
