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印刷电路pcb及封装技术简介

pcb(printed circuie board)印制线路的简称,通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提

  https://www.alighting.cn/resource/20101214/128127.htm2010/12/14 16:57:26

[原创]具体分析——led照明的设计问题

性的驱动芯片必选在出厂或投入生产线前分档,调整pcb上电流设定电阻(rs)的阻值大小,使之生产的led灯具恒流驱动对同类led光源的发光亮度一致,保持最终产品的一致性。  4

  http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/14/120761.html2010/12/14 14:47:00

led工艺技术介绍-led显示屏驱动芯片的应用

源)两种规格,现在16位源占主流,其主要优势在于减少了芯片尺寸,便于led驱动(pcb)布线,特别是对于点间距较小的led驱动更有利。 3) 电流输出误差 电流输出误差分

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120565.html2010/12/13 23:09:00

超高亮度alingap發光二極體晶粒

由於led具有壽命長、低耗電、反應快、信賴性高、小尺寸及設計變化大之優點,因此目前正被廣泛的應用。其應用範圍十分廣大,包括交通號誌、汽車車燈及儀表、戶外大型顯示看、lcd背光

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120560.html2010/12/13 23:07:00

led护栏灯二极管封

点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后,led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新,红、橙led光效已

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00

发光立体字和发光标识(logo)的简要制作流程

塑边条、亚克力或有机片做好的立体字上盖扣上并钉好,安装在所需场所。将变压器选择合适的电压接通电源。 这样,发光立体字或发光标识(logo)就制作完成。 采用压克力工艺成型立体发光

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120538.html2010/12/13 23:00:00

led贴片胶的作用、成份、使用目的、使用方式分类

或钢网印刷的方法来分配,以保持元件在印刷电路(pcb)上的位置,确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的,一经加热硬

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00

led滴胶基础资料

a是用范本印刷,但对这个方法的兴趣已增加,新的设备正克服较早前的一些侷限。正确的范本参数是达到好效果的关键。例如,接触式印刷(零离高度)可能要求一个延时週期,允许良好的胶点形成。另

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120532.html2010/12/13 22:58:00

影响led显示屏质量的材料因素

围的环境。这就会对公共环境造成一种潜在的安全性问题。   火灾隐患 当受损的铜箔线在通过大电流时,当连接导线焊点松动虚接时都将产生局部的高热,严重时会将线路烤糊使其发生炭

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

构的led晶片到渖接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右,封装后的led施加2w的电力时,led晶片的接合温度比渖接点高18k,即使印刷电路温度上升到500

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00

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