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d封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
小，但相对来说效率较低。由于闪光灯工作时间非常短，持续时间一般为100～300ms，所以效率对电池使用时间的影响不是太大。led闪光灯驱动电路设计sipex公司的基于电荷泵工作模
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261462.html2012/1/8 21:39:02
度入口段200-300lx，过渡段50-150lx，中间段25-30lx，出口段150-200lx纵向均匀度入口段0.85，过渡段0.6，中间段0.4，出口段0.75 （一）隧
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261484.html2012/1/8 21:45:38
%；四是该灯具的更换费用也大大降低,该灯管使用寿命为10000小时,中、小演播室如每天用10小时,约可用3年,而白炽灯寿命为200~300小时。由于srgb灯具光线柔和,照射在人物面
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261516.html2012/1/8 21:47:29
有精确几何尺寸的薄硅片。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。 退火：双工位热氧化炉经氮气吹扫后，用红外加热至300~500℃，硅片表面和氧气发生反应，使硅片表面形成二氧化
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261548.html2012/1/8 21:49:35
箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300-1000ma的电流，必然有功耗，必然会发热，芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。 5. 驱动芯片本
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261555.html2012/1/8 21:49:48
初的几年时间，led照明在全球掀起了一股热潮，美国、日本、欧盟、南韩均提出相应的研究开发计划。1．2 led照明技术的新进展 目前，全世界有近200家公司、300所大学和科研机
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261576.html2012/1/8 21:51:22
斯全明星赛季。本次视屏系统升级后，美国航线中心体育馆的视频播放能力将提升300%，能带来这种变化的正是由lighthouse（兆光科技）提供的最先进的1080p高清显示系统。 说
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261578.html2012/1/8 21:53:38
构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51
示，2011年全球led照明市场总额将达到90亿美元，2011年全球高亮度led驱动芯片市场有望超过19亿美元，2010年中国大陆led照明市场将有望达到300亿人民币，差不
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