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新世纪董事长钟宽仁指出，首期生产规模已经规划了约50台mocvd机台设备，将在2011年q3投产。昆山市常委顾剑玉也看好新厂发展，希望成为中国大陆最大的LED芯片及照明产品生产基
https://www.alighting.cn/news/20100925/118915.htm2010/9/25 0:00:00
奇菱光电于昨日(19日)进行董监事改选，除LED晶粒厂晶电取得1席董事外，封装厂东贝也透过持股51%的子公司浩源科技取得1席董事，再加上面板厂群创及冠捷皆进入董事会，形成上下游供
https://www.alighting.cn/news/20131220/112115.htm2013/12/20 10:34:08
2008年10月12日上午，作为“第十届高交会高技术产业化合作项目”之一，大连路明科技集团有限公司与深圳博伦特光电有限公司合作项目签约仪式在深圳会展中心举行。
https://www.alighting.cn/news/20081013/118133.htm2008/10/13 0:00:00
本文讲述大功率外延片芯片在设计过程中所应该着重注意的几点，对上游工程师和结构设计的工作人员有比较好的借鉴作用，推荐阅读；
https://www.alighting.cn/resource/20111021/126981.htm2011/10/21 12:51:24
LED产业是否已经走出低谷?张小飞判断，明年1~2月是行业“最冷、最难过”的时间点，他预计明年外延芯片企业所剩将不足30家，三家国产mocvd设备制造商会出现，但还不会有产品销
https://www.alighting.cn/news/20121218/88759.htm2012/12/18 10:12:26
丰田合成日前开发成功了封装面积只有3.4×2.8×1.2mm3的大电流型白色发光二极管（LED）。与原产品相比，封装面积和封装厚度大约分别减至1/15和1/5、作为最大可通过50
https://www.alighting.cn/resource/20040927/128413.htm2004/9/27 0:00:00
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125427.htm2013/8/1 15:47:37
主要内容：hb-LED制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、LED封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、LED wlp的产业发展等。
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55
外延生长的基本原理是，在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和sic，si)上，气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21193.htm2009/10/14 20:44:55
LED驱动电源贯穿整个LED产业链的发展，可以比喻为保持LED产业顺利发展的血液，缺少了LED电源环节，上中下游的发展将短路、缓慢，无法实现高速的飞跃，因此，在中国LED产业
https://www.alighting.cn/news/20080910/91407.htm2008/9/10 0:00:00
