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感电源半导体外延设备研发制造、由袁述教授技术团队负责外延芯片研发制造、由宁教授技术团队负责LED封装研发制造、由徐连城技术团队负责LED应用产品研发制造、由张教授技术团队负责项目研
http://blog.alighting.cn/187623/archive/2013/6/19/319436.html2013/6/19 14:45:22
在LED衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产LED照明产业存在明显瓶颈。我国企业LED领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率LED灯的热平衡问题、持
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179990.html2011/5/20 21:51:00
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