站内搜索
02年始从事LED上游产业外延、芯片技术的研发和产品制造，长期致力于高亮度LED芯片工艺、封装工艺、高性能垂直结构LED芯片制造技术的研究工作。是国内首批培养的LED产业化高级专
http://blog.alighting.cn/wangmengyuan/2013/4/25 16:44:16
日前，三星举行了新闻发布会，会上透露计划出售无线基于zigbee的改型灯具，计划在今年的第三季度推出入门套件，还推出了新的mr16灯、LED改造荧光灯管和新的LED封装和LED模
https://www.alighting.cn/pingce/20130425/121811.htm2013/4/25 16:43:22
众所周知，作为第四代光源，LED照明技术在各方面都超越了上一代照明技术，其中就包括了长寿命的特性。在芯片生产和封装的环节，最前沿的技术一直为几个国际化大公司掌握，留给众多下游厂
https://www.alighting.cn/2013/4/25 16:41:02
广州国际照明展(光亚展)同期，为期两天的高峰论坛，以「产业变革，应变方略」为纲领，定位全球LED产业技术与市场，旨在为业内人士建立一个分享经验、交流联络、信息发布的平台，以求协
https://www.alighting.cn/news/2013425/n789351077.htm2013/4/25 16:26:18
观灯光相融合。 2004年至2013年间主笔完成无锡、南通、宁波、苏州、盐城、连云港、运城、常熟等大中型城市的照明专项规划。 2012年主要行业贡献介绍 2012年2月合肥最大的购
http://blog.alighting.cn/wangjunhan/archive/2013/4/25/315566.html2013/4/25 15:57:05
外，他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、LED封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10
心（http://www.fsldctr.org）的创建主任。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔(tsv)和高密度互连、 LED封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315564.html2013/4/25 15:46:34
d工程技术研究开发中心主任。除此之外，他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、LED封装和半导体照明技术
http://blog.alighting.cn/lishiwei/2013/4/25 15:41:20
目提供照明设计服务。 2012年主要行业贡献介绍 完成4个城市综合体的照明设计 完成2个会所及一个会议中心的照明设计 参加中国照明电器协会道路论坛，并做“道路照明设计”主
http://blog.alighting.cn/wjhappy11/archive/2013/4/25/315558.html2013/4/25 15:08:54
个方面：1、图案构成元素的选择；2、结构形式；3、色彩的把握；4、质感控制；5、使用区域的匹配；6、神话和历史传说的抽象。理解和消化中国传统建筑和雕塑的特征对景观照明设计的影响，主
http://blog.alighting.cn/akzu/archive/2013/4/25/315555.html2013/4/25 14:27:06
