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高亮度LED封装工艺技术及方案

/绿/蓝光的萤光粉  四、蓝LED+znse单结晶基板   目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光LED采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸(nb

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

高亮度LED驱动器在建筑照明中的应用

型静态电流为200μa,封装形式为sot23-5 package。  zxsc310应用范围:lcd背光照明、数字静止视频相机、pdas、蜂巢式无线电话、LED闪光灯与点火器、白

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222090.html2011/6/19 23:17:00

我国LED行业亟待核心技术扩充产业链

业有2000多家,就业人员超过80万人。2009年半导体照明上中下产业的产值为827亿元。   高工LED产业研究所调研报告显示,如今,LED照明已经超越背光源成为LED市场增

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222116.html2011/6/19 23:30:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

粉  四、蓝LED+znse单结晶基板  目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光LED采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸(nb、lcd-tv等)显示屏光

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

粉  四、蓝LED+znse单结晶基板  目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光LED采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸(nb、lcd-tv等)显示屏光

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

粉  四、蓝LED+znse单结晶基板  目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光LED采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸(nb、lcd-tv等)显示屏光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

LED道路照明光源的散热与配光应用

、大屏幕显示器、信号灯和液晶屏幕背光源等领域。近些年来,随着gap、gan系ⅲ-v族化合物半导体的结晶成长工艺技术及纳米技术的进步,LED的光效和大功率集成技术都有了很大的提高,le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261393.html2012/1/8 20:27:34

高亮度LED封装工艺技术及方案

粉  四、蓝LED+znse单结晶基板  目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光LED采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸(nb、lcd-tv等)显示屏光

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

高亮度LED封装工艺技术及方案

粉  四、蓝LED+znse单结晶基板  目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光LED采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸(nb、lcd-tv等)显示屏光

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

LED照明2016年后才会进入市场成熟期

赖消费性电子产品的LED背光市场成长面临瓶颈。反观LED照明即便成长缓慢,但市场前景确立,5年内可望为苦苦挣扎的LED产业点燃一盏新明灯。   走入家用市场 速度如牛步   2011

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/3/15/267786.html2012/3/15 15:31:50

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