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本文是中山大学半导体照明系统研究中心吴昊博士关于《大功率led封装关键技术》的一份报告，主要讲述了led在大功率应用中遇到的封装关键问题点，他认为改善大功率led热问题的一个重
https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05
装方法作了论述并对功率型led 封装技术的应用前景作了展
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47
本文为香港应用科技研究院高级经理钟沛璟先生关于《astri led 照明技术发展动态》的精彩演讲讲义，经过钟沛璟先生授权特此发布于新世纪led网络平台，提供给大家下载共享，学习。
https://www.alighting.cn/resource/20111019/127004.htm2011/10/19 9:34:24
本文为台湾光电半导体产业协会朱慕道先生关于《高效率led模组封装技术》的精彩演讲讲义，经过朱慕道先生的授权特此发布于新世纪led网络平台，提供给大家下载共享，学习。此版权资料属于
https://www.alighting.cn/2011/10/18 11:41:53
近年来，随着节能照明技术的推广，节能型照明灯具设计已成为灯具厂商最关注的题目，并且熟悉到，灯具要实现高效节能，首先应采用节能光源，这是推广高效节能灯具的条件;其次是按照节能光
https://www.alighting.cn/news/20101018/n587926705.htm2010/10/18 10:22:21
随着led技术的快速发展以及led光效的逐步提高，led灯的应用将越来越广泛。特别是随着全球性能源短缺问题的日益严重，led灯将是取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯的必然选择。此外，在室
https://www.alighting.cn/news/20111201/89655.htm2011/12/1 10:09:32
本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站，由技术分享嘉宾——来自华南理工大学 教授 文尚胜主讲的关于介绍《led主流封装技术及未来发展趋势》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/20140117/124896.htm2014/1/17 15:09:25
经国台办批准，由科技部海峡两岸科技交流中心和厦门市科学技术局主办、厦门产业技术研究院承办、厦门科技交流中心、厦门市光电子行业协会等单位协办的“两岸产业技术论坛”近日在厦门成功召开。
https://www.alighting.cn/news/20121122/n520746076.htm2012/11/22 14:58:26
览会，2009年参展商共1,543家，来自26个国家及地区，展出面积达110,000平方米，覆盖11个展馆。其中两个led专题馆，三个品牌馆。 “2009照明产业最新技术
https://www.alighting.cn/resource/2009612/V872.htm2009/6/12 10:17:25
目前，led应用的散热问题是led厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，led→散热基板→散热模块，它可以增加led底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233074.html2011/8/19 23:52:00
