检索首页
阿拉丁已为您找到约 5477条相关结果 (用时 0.2313407 秒)

【产品推荐】省封装成本的高功率led散热之陶瓷cob技术

led封装方式是以芯片(die)借由打线、共或覆的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01

[原创]西丽湖度假村

护等级/protection class: ip67 电器及光源品牌: 台湾广稼、元、太谷 材质说明: 灯体为不锈钢或铝合金材质,表面粉末静电喷涂处

  http://blog.alighting.cn/lajiao232/archive/2011/1/17/127766.html2011/1/17 12:11:00

中国急扩led磊 2011预计导入500台mocvd

据市场调研机构pida产业分析师吕绍旭指出,中国大陆近年来积极发展固态照明,不仅各地led照明厂商蓬勃发展,2010年在上游led磊粒段产能投资也激增。中国大陆预估,201

  https://www.alighting.cn/news/20110114/92455.htm2011/1/14 15:16:55

台湾元光电与日本丰田合成成立led公司

led磊大厂元光电(2448)与日本led大厂toyoda gosei丰田合成合资成立led公司丰光电,计划要同步朝面板背光源和led照明两大应用市场扩展业务。该公司预计即

  https://www.alighting.cn/news/20110114/116826.htm2011/1/14 13:43:42

旭明:2010年9-11月营收增至1,300万美元

近日,led磊和芯片厂旭明光电(semileds)公布2011会计年度第1季度(2010年9-11月)财报:营收年增94.1%至1,300万美元;每股稀释盈余为0.11美元,毛

  https://www.alighting.cn/news/20110114/116829.htm2011/1/14 13:31:56

2010兆营收17.28亿新台币 年增254.79%

  https://www.alighting.cn/news/20110113/116995.htm2011/1/13 13:56:51

2010年26%的led芯片来自台湾

片产量将会以43%的速度增长,达到25亿美元。   台湾led芯片制造商元光电、友达光电和隆达电子都在利用合资企业,并与上游和下游企业交叉投资的方式来扩大经营规模,在技术开发

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127091.html2011/1/12 17:24:00

几种前沿领域的led封装器件2

低衰减方面,通过选用高抗uv性能的外封胶水、性能优异的固低胶及低热阻的散热结构设计,现已能有效控制led的衰减,尤其是蓝色和绿色led的衰减控制在3000小时20ma常温点亮

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127060.html2011/1/12 16:58:00

几种前沿领域的led封装器件1

刻的生产和应用环境。   高一致性方面,波长、亮度通过分光分色机能有效筛分。角度的一致性方面通过精密的固、封胶设备和良好的工艺管控,再加上优异的椭圆透镜   设计,能够很好的达

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127059.html2011/1/12 16:57:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响3

验,探索各工艺参数对产品的影响,从而确定最佳的工艺参数以保证试验高效、顺利进行。   (4) 试验过程:   工艺试验仪器与设备资源需求   烧杯,玻璃棒,固机,焊线机,抽真空

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00

首页 上一页 356 357 358 359 360 361 362 363 下一页