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gan材料的特性及其应用

备是ap—mocvd,反应器为卧式,并经过特殊设计改装。用国产的高纯tmga及nh3作为源程序材料,用dezn作为p型掺杂源,用(0001)蓝宝石与(111)硅作为衬底采用高频感

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230091.html2011/7/18 23:39:00

高功率白光led散热问题的解决方案

释理论上是合理的,但是,对于无经验的业者来说,这就是一项挑战,因为无论在良率、研发、生产工程上都是需要予以克服的。还有其它方式可达到提高发光效率的目标,许多业者发现,在led蓝宝

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

浆,从而可获得较为理想的散热效果(锡的热阻约为1 6 ℃·w-1)。2 esd静电保护我们实测发现,以sic为衬底的ingan抗esd能力(人体模式)可达1 100v以上。而一般以蓝宝

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

浆,从而可获得较为理想的散热效果(锡的热阻约为1 6 ℃·w-1)。2 esd静电保护我们实测发现,以sic为衬底的ingan抗esd能力(人体模式)可达1 100v以上。而一般以蓝宝

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00

led产业形式严峻

量的投资进入led上游,使得上游企业急剧增多,造成严重的人才紧缺和产能过剩。蓝宝石衬底投资过热最为严重:生产厂家(含在建者)共41个,投资总计447亿元,产能约为33000万片/

  http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/9/251230.html2011/11/9 19:34:31

led光源的研制和市场动态

投人300多万美元用于开发gan基蓝光leds,并很快结出硕果。1991年nichia公司nakamura等人首先以蓝宝石为衬底,研制成掺mg的gan同质结蓝光leds,1993年将蓝

  http://blog.alighting.cn/1059/archive/2012/3/15/267830.html2012/3/15 19:29:50

led芯片知识

r领域,eg:42milmb。  2.gb芯片定义和特点 定义:gluebonding(粘着结合)芯片;该芯片属于uec的专利产品。 特点: (1)透明的蓝宝石衬底取代吸光的gaas

  http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/6/30/280489.html2012/6/30 8:43:14

大尺寸外延量产“中国等待时”

寸外延片的生产制程,但是我们暂时不会把2英寸生产线升级为4英寸,因为4英寸的生产成本更高。”武汉华灿光电副总边迪斐给记者算了一笔账,目前2英寸蓝宝石衬底的市场价格为8美元/片,4英

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281441.html2012/7/11 15:35:38

大尺寸外延量产“中国等待时”

寸外延片的生产制程,但是我们暂时不会把2英寸生产线升级为4英寸,因为4英寸的生产成本更高。”武汉华灿光电副总边迪斐给记者算了一笔账,目前2英寸蓝宝石衬底的市场价格为8美元/片,4英

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282696.html2012/7/19 11:47:08

led芯片知识

r领域,eg:42milmb。  2.gb芯片定义和特点 定义:gluebonding(粘着结合)芯片;该芯片属于uec的专利产品。 特点: (1)透明的蓝宝石衬底取代吸光的gaas

  http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/23/283142.html2012/7/23 22:26:43

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