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目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率led封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求，但是超过0.5w以
https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00
量日增，但是这些高功率的照明设备，其散热效能的要求也越益严苛，因陶瓷基板具有较高的散热能力与较高的耐热、气密性，因此，陶瓷基板为目前高功率led最常使用的基板材料之一。 然而，目
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
加工成型技术 时下散热器的主流成型技术多为如下几类： 1、铝挤型散热片 铝挤压(extruded)技术：铝，作为地壳中含有量最高的金属，成本低是其主要特点，并
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133425.html2011/2/18 13:47:00
新产品据说是世界上首个使用单一荧光粉和单一发光单元制作的led灯。它不仅能发出暖色灯，同时又能实现逼真的色彩还原，其效果超过以往用单一荧光粉制造的同类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20130304/121924.htm2013/3/4 11:28:09
荧光灯在工作时需要维持必要的游离汞蒸气压(0.67-1.33pa),以保证汞与玻璃、荧光粉以及电极间的化学结合来发光，因此需要使用数毫克的汞
https://www.alighting.cn/resource/200728/V8914.htm2007/2/8 17:20:31
随着科学的发展和技术进步，稀土发光材料的开发应用和节能技术的拓展，如今，不管是细管径直管荧光灯还是细管径环管荧光灯追求高光效
https://www.alighting.cn/resource/200728/V8783.htm2007/2/8 12:05:54
英国enlight推出一种可用于任何荧光灯，既无功率规定，又没有类型规定。这种全数字化的镇流器能控制和调光，采用任意组合型式功率不超过200w的四根荧光灯管
https://www.alighting.cn/resource/200727/V8735.htm2007/2/7 17:32:03
日光灯又称荧光灯，其发光机理与白炽灯不同，是靠灯管内的气体放电激励荧光物质发光的，所以日光灯发出的光称作“冷光”。
https://www.alighting.cn/resource/200727/V8697.htm2007/2/7 16:20:48
日本岩崎电气公司于2016年11月推出了可代替防爆型荧光灯及增安防爆型荧光灯的led照明器具“ledioc防爆型led照明器具”
https://www.alighting.cn/pingce/20161212/146748.htm2016/12/12 9:51:52
实现发光特性均匀化的具体方法是改善白光led的封装方法，一般认为只要改善白光led的荧光体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术就可以克服上述困扰。
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/92815_24.htm2012/6/20 9:28:15
