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灿光电拟募集9亿元建设第三期led外延芯片项目；利亚德募集2.8亿元用于led应用产业园建设项目。 上市融资的重要性也将在不久后逐一显现。 深圳力合清源创业投资管理有限公司总裁
http://blog.alighting.cn/ledpurchase/archive/2012/6/1/277473.html2012/6/1 13:57:33
摘要：文章分析了照明用半导体led的外延、芯片及封装等相关技术，介绍了在光谱特性、散热性能、出光技术等方面的探索，提出了一些具体的解决方案，并对led的产业化生产进行了讨
https://www.alighting.cn/resource/2009518/V854.htm2009/5/18 11:06:37
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58
led驱动芯片的动态响应特性经常被忽略,但却是相当重要的一个特性。动态响应影响led显示屏的影像质量,如灰阶、线性度、emi、信赖性。虽然这些特性彼此间有取舍关系,但是好的驱动芯
https://www.alighting.cn/resource/20110928/127068.htm2011/9/28 9:26:19
广州甘化表示，现有的10台mocvd设备调试生产尚未全部完成，预计下半年可以量产。
https://www.alighting.cn/news/20140624/111276.htm2014/6/24 14:34:37
jr1610c 16键（低功耗）触摸ic,触摸按键，触摸开关，触摸芯片，电容式触摸icjr1610c触摸按键数：16个;jr1610c按键输出方式：iic输出接口jr1610c内
http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2011/3/1/137134.html2011/3/1 10:49:00
jr1611c 16键（功耗）触摸ic,触摸按键，触摸开关，触摸芯片，电容式触摸icjr1611c触摸按键数：16个;jr1611c按键输出方式：串行输出接口jr1611c内
http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2011/3/1/137135.html2011/3/1 10:51:00
关于led封装类别：就目前常用状况来讲，led封装方式共分有以下五类:1、引脚式（lAmp）led封装2、表面组装（贴片）式（smt－led）封装3、板上芯片直装式（cob）le
http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/7/26/322126.html2013/7/26 11:43:25
本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究，这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上，通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/101442_72.htm2011/1/6 10:14:42
显，对具有核心竞争力、自主品牌的企业有益。与A股有关的企业中，勤上、阳光、雷士(瑞丰有与雷士合作的led封装产线)等有望得
https://www.alighting.cn/news/20120514/99390.htm2012/5/14 14:03:37
