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lED路灯目前面临的主要技术问题有：输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光lED的外延技术、芯片工艺等基础层次进一
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308178.html2013/1/20 19:18:34
亮的过程中产生的热量很少（小功率芯片做的lED灯产生的热量更小，人手可以安全触摸而不感到烫手）电能到光能的转换率接近100%，不会造成能源的浪费。 而且对文件，衣物会有保护作用，不
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308134.html2013/1/20 19:14:28
离招致死灯；银胶的导电性比前两者都好，能够延伸lED芯片的寿数，但银胶对于光的吸引比拟大，招致亮度低。关于双栅极蓝光晶片正在用银胶固晶时，对于胶量的掌握也很严厉，要不简单发生短
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308130.html2013/1/20 19:12:14
台:福建省发展lED产业较早,形成了从蓝宝石衬底、外延芯片到封装应用的完整产业链,lED行业产值约300亿元,为广东的1/5左右。从政策带动的需求来看,福建省用电量约为广东省的1/
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/20/308112.html2013/1/20 14:19:11
lED芯片大厂美商旭明光电先前推出新产品ev-lED，此系列产品透过外延片工艺的精进，量产分布的亮度提升了百分之十与顺向电压降低百分之八。这两项研发成果能另封装厂于350 毫安驱
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/19/308071.html2013/1/19 8:53:31
时屏体与建筑物的结合部必须严格防水防漏；屏体要有良好的排水措施，一旦发生积水能顺利排放；注意防水、防潮。 3.选用工作温度在-40℃～80℃之间的工业级集成电路芯片，防止冬季温度过
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2013/1/18/308039.html2013/1/18 13:54:51
现在lED的cob封装，其实大家可以看到大多数的cob封装，包括日本的封装cob技术，他们都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把n个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2013/1/17/308004.html2013/1/17 16:54:51
今天大多数lED芯片供应商面临一个出局的危险，因为他们今天生产的低压lED芯片将越来越难以卖进lED通用照明市场。为什么呢?因为高压lED出现了，高压lED相比低压lED有二大明
https://www.alighting.cn/news/20130117/88676.htm2013/1/17 15:17:45
中国照明电器协会副理事长兼秘书长、高级工程师陈燕生表明：我国lED照明产业上游的芯片厂商将在2013年迎来惨烈的洗牌期，下游的照明应用企业陷入价格战泥潭，利润空间受到极大挤压。
https://www.alighting.cn/news/20130117/88960.htm2013/1/17 14:49:08
“我国lED照明产业上游的芯片厂商将在2013年迎来惨烈的洗牌期，下游的照明应用企业陷入价格战泥潭，利润空间受到极大挤压。”1月10日，在由全联新能源商会举办的第74期中华新能
https://www.alighting.cn/news/2013117/n147348236.htm2013/1/17 14:28:35
