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对于封装过程中的LED芯片的检测目前还没有行之有效的方法,基于p-n结的光生伏特效应和法拉第定律,提出一种非接触式的针对LED封装过程中芯片质量及芯片与支架之间连接状态的检测方
https://www.alighting.cn/resource/20110727/127386.htm2011/7/27 16:51:03
2009年7月中国台湾上市LED厂商营收总额共新台币59.82亿元（下同，新台币），较去年同期增长3.8%，较6月营收56.52亿元增长5.8%，目前上游芯片厂蓝光产能利用率满
https://www.alighting.cn/news/20090813/117808.htm2009/8/13 0:00:00
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于LED晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27
%)。其中LED芯片厂 4月营收总额为20.89亿元，较上月增长4.4%﹔LED封装厂商4月份营收约32.7亿，较上月增长12.4
https://www.alighting.cn/news/20090514/95710.htm2009/5/14 0:00:00
国内某厂商近日指出近一年LED芯片已从人民币6元跌到2元，LED灯也因芯片降价而持续走跌，带动LED灯普降3成，均价30-100元，最平只要10元，质量可谓鱼龙混杂。
https://www.alighting.cn/news/2011812/n532633841.htm2011/8/12 8:20:38
LED背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于LED是点光源，而ccfl是线光源。从长远的趋势来看，LED背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普
https://www.alighting.cn/2012/12/31 16:44:28
目前，四川成都LED显示屏产业正面临良好的市场机遇。随着LED器件材料性能的不断提高，全彩色显示屏正在成为四川成都LED显示屏行业新的增长点……
https://www.alighting.cn/news/20120803/90367.htm2012/8/3 11:11:54
摘要：照明灯具原理-工艺-技术篇:对LED照明灯具封装结构的特殊性，LED照明灯具产品封装结构类型，引脚式LED照明灯具封装等LED照明灯具封装结构的详细介绍说明及对LED照明灯
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19
只，荧光灯产量20.82亿只，同比下降9.28%和12.66%，因此包括LED照明产品在内的其他电光源及照明产品产量超过110亿只(套)，大幅增长(如图1)。由此说明2014年上半
https://www.alighting.cn/news/201485/n621264668.htm2014/8/5 10:57:32
本文为LED前瞻技术与市场研讨会中，佛山市中山大学研究院院长博士研究生导师王钢教授带来了《高显色指数LED集成光源模组技术研究及产业化》的研究报告，王钢教授认为： LED器件集
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126854.htm2011/11/25 10:10:54
