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凝胶型LED封装材料基础聚合物的制备及性能

用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n2d51.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(LED)封装

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127153.htm2011/9/14 9:13:11

凝胶型LED封装材料基础聚合物的制备及性能

用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n2d51.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(LED)封装

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127241.htm2011/8/29 15:54:05

艾笛森扩产备战 大举切入LED照明市场

LED封装厂艾笛森拟于第3季底前完成今年度4.5亿元的扩产规划,董事长吴建荣表示,plcc封装组件、高功率封装组件、cob组件等产线都有进行扩产,其中,plcc月产能更是从15

  https://www.alighting.cn/news/20130708/112225.htm2013/7/8 15:51:41

2015LED封装企业会怎样?

对于处在中游的封装企业来说,2015年迎接他们的将是一个白热化竞争时期。LED行业人士表示,明年中小型封装企业将面临更残酷的竞争。

  https://www.alighting.cn/news/20141222/81162.htm2014/12/22 10:39:28

不同的封装工艺导致产品差异巨大的原因

首先,选择什么样封装工艺的LED白灯,直接决定LED灯具的光衰情况;其次,LED灯珠工作环境温度;再次,LED灯珠的工作电性参数设计。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/19/131254_32.htm2012/10/19 13:12:54

2011-2016年LED封装设备阶段性投资将达20亿美元

yole développement的报告中预计生产能力过剩将导致12-18个月内的投资循环持续衰退,产值将降至先前的80%。衰退循环将持续至2013年中。而2013年开始将会掀起

  https://www.alighting.cn/news/20110919/90309.htm2011/9/19 11:44:57

鸿利光电3014 扁平结构白光封装产品绽放成熟之美

近日,鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计,具有高散热性,高光效和高性价比三大优势,主要应用在日光灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120409/122340.htm2012/4/9 17:35:13

LED生产工艺及封装技术(生产步骤)

查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。  i)包装:将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺  1. LED封装的任务   是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

LED封装企业未来两三年的发展预测

芯片三个环节都存在着互相整合的条件。从资金上说,随着资本越来越深的介入,无论是LED芯片制造,光源封装还是产品应用厂家只要做到行业中足够的地位和影响力,几乎都不差钱。无论芯片

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222265.html2011/6/20 22:31:00

acelite公司推出多彩的LED喷泉水下灯

中国半导体照明网译--acelite公司推出的LED水下灯采用台湾的超光亮LED芯片

  https://www.alighting.cn/news/20090416/120742.htm2009/4/16 0:00:00

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