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于此，与传统LED smd贴片式封装和大功率封装相比，cob(chip on board)集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板mcpcb上，作为一个照明模块通过基
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/15/281910.html2012/7/15 21:51:04
“measurement of LEDs”的方法,同时结合照明用功率型白光LED的发展需求,增加了显色特性、结温等参数的测量方法,为照明LED产品的发展提供了极为重要的依据。近几年来,多芯片或多管组
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230097.html2011/7/18 23:44:00
家发展战略性新兴产业号召的具体举措，也符合国家“节能减排”政策。开发晶将从事高亮度LED外延片、芯片、LED光源模块、灯源及灯具的研发、生产和销售。本次LED芯片项目投资总
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188330.html2011/6/4 19:38:00
新成立的实验室作为上海半导体照明公共研发和服务平台的一部分，将为半导体照明企业提供光学和热学设计、模拟和分析方面的技术支撑，为行业内在芯片设计、封装技术和照明应用等领域提供解决方
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128004.htm2010/7/12 18:18:53
在所谓“三无”产品中，“无封装”有芯片级封装，“无电源”有线性驱动ic方案，“无散热”是?相较前两者，“无散热”或处于概念化的阶段。但就本阶段而言，“无散热”可以看作是全新散热方
https://www.alighting.cn/news/20150310/83254.htm2015/3/10 9:46:11
么？ 近日，士兰微(600460)LED芯片进入照明市场的消息引起业内关注。LED商业照明投资领域也是一片火热，有人据此预测2012年LED照明市场将开启黄金十年。然而，据记者了
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2011/6/16/221430.html2011/6/16 16:03:00
感电源半导体外延设备研发制造、由袁述教授技术团队负责外延芯片研发制造、由宁教授技术团队负责LED封装研发制造、由徐连城技术团队负责LED应用产品研发制造、由张教授技术团队负责项目研
http://blog.alighting.cn/187623/archive/2013/6/19/319436.html2013/6/19 14:45:22
业的强项是在下游的封装和应用LED上游产品外延片和芯片市场的核心基础技术被国外几大产业巨头垄断，这也使得我国LED照明成本一直居高不下，普通民众难以接受其高昂的售价。 技术瓶颈
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2013/8/12/323275.html2013/8/12 11:31:46
2012亚洲LED高峰论坛上，日亚化学、飞利浦照明、欧司朗光电、旭明光电代表就“LED产业是否出现结构性产能过剩现象?产能过剩带动的结果?”、“行业大洗牌会出现吗?怎样才是存在及
https://www.alighting.cn/news/20120716/109117.htm2012/7/16 13:49:13
光辐射图并进行对比。刻蚀之后，在ito表面形成了圆柱体和凹坑结构，它们的高度随着刻蚀时间增大。结果显示，LED的出光功率和随着刻蚀时间的增加而增加。由于圆柱体和凹坑结构的形成以及它
https://www.alighting.cn/resource/20130319/125863.htm2013/3/19 10:05:03
